造成天线效应的电子是在工艺制造过程中是如何累积的？

wohewangke · 发表于 2012-11-20 12:26:05

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如题，请问造成天线效应的电子在工艺制造过程中是如何累积的？就是工艺的哪些流程可能导致，金属线上电子的聚集；另外跳线的时候为什么要往上跳？

729050850 · 发表于 2012-11-20 18:38:48

离子注入时，METAL,POLY收集电子等，也可以向下跳线

f2oo0 · 发表于 2012-11-20 20:57:20

http://bbs.eetop.cn/viewthread.p ... ertype=0&page=1

wohewangke · 发表于 2012-11-20 21:34:01

回复 3# f2oo0

非常感谢

wohewangke · 发表于 2012-11-20 21:38:12

回复 2# 729050850

能不能具体讲一下为什么可以向上或者向下都可以跳线？这是不是要看poly引出的金属线（或者是发生天线效应的金属层）在低层还是高层，低层的话向上跳，高层的话向下跳？

coronaab · 发表于 2012-11-21 11:03:57

收集电子的多少与poly/metal的面积成正比，所有的metal都是一层一层往上制作的，因此在未与衬底形成通路之前的所有与栅极相连的poly/metal面积不可以超过一定的值，一旦超过就会有击穿栅极氧化层的可能性。因此当出现error时，应该尽可能减小与栅极相连的金属面积，因此就选择往上层金属跳层。

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