最近提问比较多的pcb工艺问题解答汇总

pcbwork2012

问题1：PCB为双面板，有很多通孔，直径0.5MM，贴片回流后B面透锡、形成锡点，再次印刷锡厚连锡，QFP、CN短路，只能用双面锡膏工艺制程，该如何克服？
解答：找R/D跟PCB厂商看看是否可把通孔用绝缘绿漆或文字漆覆盖。
问题2：我公司现在用的是台湾产的回焊炉，5温区,请问在做有铅,无铅锡膏和经胶的温度设定和速度怎样为多少？
解答：5个温区度炉子可能也没多大能选择，找一个基本回流焊的曲线（可以跟厂商要）然后把速度放慢, 温度提高, 如果要做无铅恐怕要把速度得更慢, 温度提得更高！
问题3：我们工厂有一种产品过炉后，QFP脚与脚之间，有部分锡膏好像没有融化一样，凝固在IC脚旁边，但是QFP脚与PCB的PAD按触点看上去很好，就角与角间距之间存在锡膏疑固现像。产品是无铅的。回流焊温度是245OC，PCB是OSP，请问大家这是什么原因。
解答：是不是每一片都是这样？如果只有偶而发生，看看是不是锡膏印刷失败后没洗干净，就继续印刷锡膏经回焊后也会有这个情况！
续问：我们的炉温温差太概30-40度。是上7下3的炉子，不是偶尔一片板子，而是每隔几块就有5、6块。印刷没有问题?
解答：提高回焊设定温度, 放慢速度！