设为首页收藏本站
在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)

手机号码，快捷登录

手机号码，快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
创芯云服务  : 创芯大讲堂  | 创芯人才网 | 数字IC职业培训  EETOP诚邀线上IC培训讲师!
搜帖子
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端资料区 › 芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟
123
返回列表 发新帖
楼主: weijj

芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟

[复制链接]
destiny21
发表于 2010-9-11 10:04:45 | 显示全部楼层
收藏了，多谢分享~~~~
回复 支持 反对

举报

yxxjtu
发表于 2010-9-22 10:04:26 | 显示全部楼层
还不错了
回复 支持 反对

举报

wgxie
发表于 2010-10-18 12:42:57 | 显示全部楼层
谢谢了
回复 支持 反对

举报

wgxie
发表于 2010-10-18 12:44:10 | 显示全部楼层
谢谢了
回复 支持 反对

举报

liulangtiany
发表于 2011-2-27 14:52:58 | 显示全部楼层
喜欢仿真计算
谢谢拉
EETOP创芯人才网简历投递入口
回复 支持 反对

举报

ghost08
发表于 2012-3-25 13:51:45 | 显示全部楼层
不错！！！！！！！！！
EETOP创芯人才网职位发布入口
回复 支持 反对

举报

amin2008
发表于 2012-5-17 23:05:16 | 显示全部楼层
great support
EETOP创芯人才网简历投递入口
回复 支持 反对

举报

mryjp
发表于 2012-8-22 21:12:02 | 显示全部楼层
谢谢分析
EETOP创芯人才网职位发布入口
回复 支持 反对

举报

fixit
发表于 2012-8-22 23:20:17 | 显示全部楼层
kankan
EETOP创芯人才网简历投递入口
回复 支持 反对

举报

123
返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-30 01:54 , Processed in 0.021980 second(s), 5 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表