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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端资料区 › 芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟
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楼主: weijj

芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟

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发表于 2010-9-11 10:04:45 | 显示全部楼层
收藏了，多谢分享~~~~
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yxxjtu
发表于 2010-9-22 10:04:26 | 显示全部楼层
还不错了
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wgxie
发表于 2010-10-18 12:42:57 | 显示全部楼层
谢谢了
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wgxie
发表于 2010-10-18 12:44:10 | 显示全部楼层
谢谢了
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发表于 2011-2-27 14:52:58 | 显示全部楼层
喜欢仿真计算
谢谢拉
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发表于 2012-3-25 13:51:45 | 显示全部楼层
不错！！！！！！！！！
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发表于 2012-5-17 23:05:16 | 显示全部楼层
great support
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mryjp
发表于 2012-8-22 21:12:02 | 显示全部楼层
谢谢分析
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fixit
发表于 2012-8-22 23:20:17 | 显示全部楼层
kankan
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