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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端资料区 › 芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟
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查看: 5854|回复: 28

芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟

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weijj
发表于 2006-12-13 13:20:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

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芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟
分析, 芯片

芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟.PDF

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芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟

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viewsult
发表于 2006-12-17 19:51:27 | 显示全部楼层
wonderful,great support
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huozige
发表于 2006-12-18 20:56:18 | 显示全部楼层
是个好东西！
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hellen7716
发表于 2007-1-17 17:23:54 | 显示全部楼层
:P
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hellen7716
发表于 2007-1-17 17:24:43 | 显示全部楼层

回复 #1 weijj 的帖子

:P :P
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even_ryen
发表于 2007-1-28 15:41:55 | 显示全部楼层
:lol
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hongweino1
发表于 2007-4-29 19:32:53 | 显示全部楼层
ddddddddddddddddddd
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chenzhao.ee
发表于 2008-2-24 22:09:16 | 显示全部楼层
good!!!!!!!!!!
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lionking819
发表于 2008-4-29 02:53:56 | 显示全部楼层
good!!!
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hw2005
发表于 2008-10-24 01:16:06 | 显示全部楼层
good topic！
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