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本帖最后由 monical 于 2012-8-29 15:26 编辑
后端设计经理
工作职责:
1.
带领后端设计团队完成百万门~千万门级
芯片后端实现,保证质量和进度;
2.
指导其它工程师完成难度中等芯片的后端实现;
3.
建立和完善完整的后端设计流程和平台;
4.
带领团队实现后端设计能力群体突破。
岗位要求:
1.
微电子和固体电子学、电路与系统或其它相关专业硕士或以上学历;
2.
精通 RTL -> GDSII 设计流程(综合、DFT、STA、P&R、SI、PI、DRC、LVS 等),精通 MAGMA 或 Synopsys 或 Cadence 等主流后端工具;
3.
具有至少五年以上 IC 后端设计工作经历,成功 Tape out 多个百万门级以上芯片;
4.
熟悉芯片 SI 分析、封装、测试、Foundry 流程,具备较强的厂家沟通能力;
5.
具备良好的职业习惯、团队精神和组织管理能力;具备同时指导多个芯片后端设计能力。 工作地点:北京 薪资20-40万 有意向,请联系monical qq:1454049975 |