联电关闭日本200mm晶圆厂

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联电 ( UMC )本周二(8月21日)表示，董事会已投票决定关闭该公司在日本的200mm 晶圆厂，以期在艰困的宏观经济环境和客户需求下降环境中努力撙节成本。

“由于宏观经济条件，加上产业快速变化、客户需求下降、日本由于311大震造成的能源供应不稳定等因素，上下游的半导体供应商都着手减少日本产能以节省成本，”UMC在提交给台湾证券交易所的文件中表示。“为因应当前市场情况， UMCJ厂将关闭，联电将重整业务，提高资源利用效率并降低运营成本。”

联电表示，将暂停营运的工厂位于日本千叶县馆山市，该厂将在完成后最后一笔订单后关闭。联电也计划随后解散子公司及清算资产。

联电是于1998年取得新日铁半导体部分股权并开始经营，随后于2001年将新日铁半导体更名为UMCJ；2009年，联电收购UMCJ全部流通在外股份，将UMCJ纳为100%持股子公司。

联电表示，将透过在台湾的其他工厂继续为日本客户提供服务。

联电表示，其日本晶圆厂月产能约20,000片200mm晶圆。联电表示，截至今年6月30日，其总资产为168亿日圆(约2.122亿美元)，负债约28亿日圆(约3,440万美元)。该公司上半年营收约37亿日圆，净损160亿日圆。

UMC to shutter Japanese fab

联电上月曾表示，将出售10%的公司股份给策略合作伙伴或其他合作伙伴。据IC Insights统计，长久以来，一直位居第二大半导体代工厂的联电，预计今年排名将下滑至第三位，仅次于台积电和Globalfoundries。