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楼主: hhlunar

[讨论] 电源抑制比的问题!

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发表于 2012-8-20 09:26:14 | 显示全部楼层
其实也不是不可以仿真啦,带上package模型和别的电路一起仿真,可以评估,只是可能会比较慢。。。。
上面大家的讨论都很对,讨论问题确实必须针对应用背景啊,手机里的芯片,所有的地其实最后都refer到拿着手机的人体到大地,如果是医疗电子里的微弱信号检测,信号是uV级别,可能答案又不一样。
楼主能提出这个问题说明自己是会思考会主动性的,很多答案你可以自己根据你的应用背景,通过做一定的仿真来得到一定的结论。
前面说的仿真方法里,比如你的bondwire电感比如跟旁边的某个clk信号的bondwire有互感。。。你仿真发现只有k值低于某个水平时才不会对噪声产生比较明显的contribution(在最恶劣的corner下)。最后可能的结论是,此bondwire线临近两根线都必须是别的bond wire地线才有可能屏蔽掉这个问题。。。当然我们最后可以说,哦这是显然的嘛,就跟我们射频电路的pin周围不会立刻放大规模数字电路的pin一样。。。但是只有通过仿真得到一定的data,你才对你的芯片有自信对吧:)



看到你的电路了,单纯来看这块电路,这样的BG确实对GND上的noise几乎没有抵抗力。
我个人认为哈,关键是你的BG和其他电路在layout上共地情况是否恰当,因为你输出的稳定电压本质上是电压差,即Vref-V(bg’s gnd),这个是相对恒定的,保证bg的gnd和其他电路gnd尽量一致,你的Vref就没有太大的电源抑制比问题了。所谓的BG电路的PSRR一般只仿真Vdd端到Vref的PSRR,其实隐含了前提条件:BG电路和其他部分电路共地良好。这不是仿真保证的,而是layout以及制程来保证的。
andrew1986 发表于 2012-8-18 09:17

发表于 2012-8-30 09:24:16 | 显示全部楼层


尽最大可能保证地线的干净,也就说,芯片内所有与VSS连接的节点到PCB板地线的寄生阻抗最小。
有人说,地线 ...
zwtang 发表于 2012-8-18 07:13




    长文兄? 高手!!
发表于 2012-8-30 10:38:01 | 显示全部楼层
学习,学习。
发表于 2012-8-30 14:17:12 | 显示全部楼层
回复 8# wocaishidac
请教一下啥是twin power supply啊?为什么采用这个就能抑制地的噪声了呢
发表于 2012-8-30 22:20:52 | 显示全部楼层
回复 20# hezudao


学习了

    用local bypass+r 和star connection可以避免由于共地bonding wire的影响

大侠这句话是什么意思 ?望不吝赐教
头像被屏蔽
发表于 2013-11-22 14:55:08 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2013-11-22 21:18:20 | 显示全部楼层
gnd
  用磁珠?
发表于 2016-8-15 20:48:41 | 显示全部楼层
如何去分析电源抑制比呢
发表于 2018-8-21 09:32:15 | 显示全部楼层
学习了!!!!
发表于 2019-2-17 10:19:35 | 显示全部楼层
回复 18# gaojun927

你好,能分享一个你提到的ADI的这方面的资料吗?
谢谢!
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