差示扫描量热仪对DSC 的应用广泛

wang1989

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB设计以及生产也向高密度高Tg 以及环保的方向发展。但是由于成本以及材料变更的原因，PCB设计在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，其中许多多与材料本身的热性能或稳定性有关，并因此引发了许多的质量纠纷。
   差示扫描量热法(Differential Scanning Calorimetry)是在程序控温下，测量输入到物质与参比物质之间的功率差与温度(或时间)关系的一种方法。DSC 在试样和参比物容器下装有两组补偿加热丝，当试样在加热过程中由于热效应与参比物之间出现温差ΔT 时，可通过差热放大电路和差动热量补偿放大器，使流入补偿电热丝的电流发生变化，而使两边热量平衡，温差ΔT 消失，并记录试样和参比物下两只电热补偿的热功率之差随温度(或时间)的变化关系，并根据这种变化关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。DSC 的应用广泛，但在PCB的分析方面主要用于测量PCB 上所用的各种高分子材料的固化程度(例如图2)、玻璃态转化温度，这两个参数决定着PCB 在后续工艺过程中的可靠性。