划片和减薄是一个工段吗

shg841100 · 发表于 2012-5-22 21:07:58

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谁知道呢

wufuwei · 发表于 2012-5-22 21:34:38

基本上是的

xiaowanzi88 · 发表于 2012-5-23 17:14:13

打薄通常是代工厂完成流片流程以后做的一个可选工序。
划片是封装厂完成的工序。
属于完全不同的两个概念。从fab出来的东西是wafer，整张wafer才能打薄。

ksg12 · 发表于 2012-5-28 08:29:41

3楼正解，减薄必须有工艺厂来完成，划片的话，就是把WAFER切割成chip了，我们这儿是这样的

conghung2012 · 发表于 2012-8-22 10:05:09

我来概括一下：打薄就是对整块wafer减薄，而划片就是把整块的wafer按芯片单元进行切割。

conghung2012 · 发表于 2012-8-22 10:06:06

楼上的，你不一定要献身于电子事业，但是一定要活得快乐。

conghung2012 · 发表于 2012-8-22 10:07:09

成功不是看你技术有多牛，也不是要你出卖自己。只是你要微笑地渡过难关。

conghung2012 · 发表于 2012-8-22 10:08:24

面对折磨你的事情，你最终能将它搞定，这就是一件无比快乐和有成就感的事情。

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