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发表于 2013-10-17 21:10:21
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1. 如果是 s/h .. charge inject , clock feed thru 都會影響到
還是 substrate current
2. 要降低 substrate leakage 有些是 nmos 下墊 NBL ( hi- volt process ) or deep_Nwell
先接 +壓 把 nmos bulk 先隔離 ..或是 使用 soi 方式
因為 目前 ic 都是在 substrate 下 很多會透過 substrate couple
特別是有些 logic process 有epi 其 substrate 間阻抗低 很容易 把 switch noise couple過去,
以前看過朋友 把 dc to sc PWM 整合到 Soc chip 內失敗的 ,因為 switch 干擾過去
但分開 chip 就 ok. |
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