请问PAD的结构是什么？由那些层组成？

bigsuqi123 · 发表于 2012-4-24 21:43:15

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如果自己画该怎么画？

terry8876 · 发表于 2012-4-24 23:16:54

工艺设计规则里有关于PAD的结构和DRC，按规则来画就对了。
如果自己很有经验了，也可以自己画，但需和工艺厂沟通。

bigsuqi123 · 发表于 2012-4-24 23:25:37

thx

qingxuan1 · 发表于 2012-4-25 09:42:36

pad结构输入通道施密特触发器整形、输出通道前驱动与强上拉强下拉构成三态门，还有弱上拉弱下拉 ESD 这是数字双向IO的基本结构，如果特殊用途需改进

zh1898 · 发表于 2012-4-25 12:59:35

LS说的应该是IO结构。
PAD的结构牵涉到一些design rule,多在design manual里都有描述。当前先进工艺下PAD一般是ME1+VI1+... TOPMETAL+...+AL+PAD(or PASV)依次连接叠加而成。
其中有一种BOAC PAD(bonding on active circuit )因PAD下面可以摆放电路(多是ESD)，会拿掉较低的某些metal。
还有一种RF PAD下面的PWELL会被block掉
印象中以前还有PAD下面垫了poly，并做在nwell里的 ...

tom516519 · 发表于 2012-7-3 19:50:17

pad里面的东西有的也很复杂啊，在学习中

Tim_yu · 发表于 2012-7-3 23:29:52

学习学习

le_levi · 发表于 2012-7-4 09:56:26

常见的PAD主要组成部分：metal+VIA+PA。要是PAD下要放电路，就用上层金属，一般都要参考design rule，PAD组成很容易，不像I/O那么复杂！

123453 · 发表于 2012-7-4 10:44:20

PAD is for bonding wire. So all metal should be connected by via. Also a nwell could be added.

fengtang2332 · 发表于 2013-12-12 16:20:09

回复 5# zh1898

请问如果PAD下面加了nwell，nwell是要接干净的地吗？还是要悬空？nwell接地之后，会增加PAD电容吧？

[求助] 请问PAD的结构是什么？由那些层组成？

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