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查看: 2278|回复: 4

[求助] 芯片的震动测试及温度稳定性测试

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发表于 2012-4-18 08:43:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

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最近有个需要trimming的电路需要做一些测试,其中涉及了震动测试和温度稳定度测试。之前没有做过这方面的测试。

我的理解是:
1、震动测试:根据应用场合及运输存储方面做的测试,比如汽车、航空电子等应用,根据应用环境的需求应做震动测试,
                   但我不清楚这个震动测试后要达到的效果是什么?-----芯片不开裂?PCB板级电路焊点不脱落或者开裂?
                   trimming后的单元在震动后会出现不稳定?不清楚有没有个统一的标准,类似于GBxxxxx之类的。

2、温度稳定性测试:这个测试我就单纯的从我需要trimming的芯片上来理解的,熔丝是通电持续一段时间发热熔断,熔
                           断后在熔丝两端会有两个类似接点的堆积物(Poly或者Metal),在高温下这些堆积物可能再次熔掉,
                           然后回流导致期望熔断的单元重新连接,从而出现逻辑错误。


上述两点纯属个人臆造,不知道有没有什么标准之类的,那位仁兄接触过此类测试的希望不吝赐教。



发表于 2012-4-18 08:50:32 | 显示全部楼层
关于第二个问题,我觉得应该不会发生,‘高温下堆积物可能再次溶掉’,你的高温是多少度,熔丝两端应该不会有大电流经过,你怎么溶掉,到铜或铝线溶掉的温度,你器件还工作吗?
发表于 2012-4-18 09:29:51 | 显示全部楼层
没有接触过这种实际应用.
发表于 2012-4-18 10:45:21 | 显示全部楼层
震动测试及温度稳定性测试
=> 一般對CHIP  是進烤箱來烤

有些認證單位如台灣宜特有溫度循環機..可設定高低溫跑
  => 還有的會含水去測高低溫

震動有些用馬達不過也是認證單位做的 ..

還有衝擊機會把物品拉高後摔下來.. 上次看過好像是大電視 會包在箱子內.
.真的拉高到 1F 高再摔下來
  看包裝是否會OK ..那個就和CHIP 無關了
 楼主| 发表于 2012-4-20 08:39:22 | 显示全部楼层
回复 4# peterlin2010


    麻烦问您下,像-40--85度工作的芯片有没有必要做温度循环测试?
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