芯片的震动测试及温度稳定性测试

wxwttf · 发表于 2012-4-18 08:43:21

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最近有个需要trimming的电路需要做一些测试，其中涉及了震动测试和温度稳定度测试。之前没有做过这方面的测试。

我的理解是：
1、震动测试：根据应用场合及运输存储方面做的测试，比如汽车、航空电子等应用，根据应用环境的需求应做震动测试，
               但我不清楚这个震动测试后要达到的效果是什么？-----芯片不开裂？PCB板级电路焊点不脱落或者开裂？
               trimming后的单元在震动后会出现不稳定？不清楚有没有个统一的标准，类似于GBxxxxx之类的。

2、温度稳定性测试：这个测试我就单纯的从我需要trimming的芯片上来理解的，熔丝是通电持续一段时间发热熔断，熔
                        断后在熔丝两端会有两个类似接点的堆积物（Poly或者Metal）,在高温下这些堆积物可能再次熔掉，
                        然后回流导致期望熔断的单元重新连接，从而出现逻辑错误。

上述两点纯属个人臆造，不知道有没有什么标准之类的，那位仁兄接触过此类测试的希望不吝赐教。

phase2000 · 发表于 2012-4-18 08:50:32

关于第二个问题，我觉得应该不会发生，‘高温下堆积物可能再次溶掉’，你的高温是多少度，熔丝两端应该不会有大电流经过，你怎么溶掉，到铜或铝线溶掉的温度，你器件还工作吗？

cocapepsi · 发表于 2012-4-18 09:29:51

没有接触过这种实际应用.

peterlin2010 · 发表于 2012-4-18 10:45:21

震动测试及温度稳定性测试
=> 一般對CHIP  是進烤箱來烤

有些認證單位如台灣宜特有溫度循環機..可設定高低溫跑
  => 還有的會含水去測高低溫

震動有些用馬達不過也是認證單位做的 ..

還有衝擊機會把物品拉高後摔下來.. 上次看過好像是大電視會包在箱子內.
.真的拉高到 1F 高再摔下來
  看包裝是否會OK ..那個就和CHIP 無關了

wxwttf · 发表于 2012-4-20 08:39:22

回复 4# peterlin2010

麻烦问您下，像-40--85度工作的芯片有没有必要做温度循环测试？

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