为什么PAD金属和其他金属间距要求很大呢

rengd02 · 发表于 2012-4-17 19:33:31

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工艺文件要求PAD金属和其他金属的间距比较大，说是为了防止台阶造成其他金属断路。
想知道这里的台阶是怎么形成的，造成的影响这么大。谢谢

wufuwei · 发表于 2012-4-17 19:35:50

同问啊

jinnon · 发表于 2012-4-18 09:00:20

看看制造工艺方面的资料吧

longgangtou · 发表于 2012-4-18 14:31:17

pad在封装时会承受较大的bonding力，这个过程可能会对周围的介质造成挤压，所以一般普通工艺下都会要求离pad有一个安全距离。具体多少才安全可以参考工艺规则，或者自己积累的经验值。

crystalzhn · 发表于 2012-4-22 18:28:43

其实还是因为pad最后要做bonding

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