台湾IC制造业将于TSV 3D IC领域争取一席之地

even_ryen · 发表于 2012-3-30 13:39:02

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随着如智慧型手机(Smartphone)、平板装置(Tablet)等可携式电子产品效能持续提升、功能日趋多元，但产品体积却未见显著增加的情况下，不难看出消费者需求将推动终端电子产品朝向高度整合、高效能、易于携带、低耗能等方向发展，也促使半导体技术将朝向制程微缩与高度整合方向持续投入研发。

从电子产品制造端来看，除生产成本持续下降外，产品推陈出新，以达到即时上市(Time to Market)的要求，才是生产者必须考量的最重要因素。然以目前晶片整合主流技术系统单晶片(System on Chip；SoC)来说，随着晶片整合度提高，晶片设计时间亦大幅增加，无法满足制造厂商即时上市的需求。

对半导体产业而言，晶片高度整合与制程持续微缩，为技术发展2大重要方向。随着晶片整合度提高，除让晶片设计成本与时间随之增加外，晶片面积亦随晶片复杂度的提升而增加，在终端产品持续朝短小轻薄与节能省电方向发展下，更促使半导体厂商于制程微缩研发的持续投入。

在欧美与日系整合元件厂(Integrated Devicd Manufacturer；IDM)持续朝向资产轻量化(Fab-lite)且减少先进制程研发与设备投资的策略方向下，加上全球主要IC设计公司将自家核心! 技术交予至其他IDM进行代工机率其实不高，但来自终端应用市场对高度整合半导体产品的需求却与日具增，在这样的市场环境下，台湾IC制造业者仍将有机会于未来矽穿孔(Through Silicon Via；TSV) 3D IC市场争得一席之地

cqbandaoti · 发表于 2012-3-30 14:55:29

我表示压力很大

sweetlilo · 发表于 2012-12-3 01:08:52

照我来看，moore's law的推测把一定的压力放到市场业上，每个人都想进入微小的科技。

zq2164 · 发表于 2013-3-1 07:55:19

Have they developed a chip for 3D IC with TSV technology?

ustcyangpan · 发表于 2013-3-1 12:08:02

3D IC ，不错不错

chandra_p · 发表于 2013-3-1 13:38:50

Hope Intel has done this 3D Ic alreday?

chandra_p · 发表于 2013-3-14 20:04:10

good one..

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