请教有关cmos pa layout的几个问题

demonsolar · 发表于 2012-3-28 16:08:59

cmos功率放大器中晶体管将流过很大的电流。由于electromigration的考虑，直流电流流过的路径需要较大的宽度。
但是我发现layout中源级接出来的金属条很窄，那这岂不是违反了需要较大的宽度的要求么？类似的有走过直流电流的via，如果也要求有较大的电流横截面，算起来将要很多很多的via，这个好像不太现实啊。

你首先了解下mos的工作原理吧，金属的宽度关source端什么事情？source只是一个驱动。
那么请问在设计via和管子连出线时是否也要考虑尺寸问题呢？
还有一个问题如果电源线要达到所要求的较大的尺寸，我觉得用太薄m1 m2好像不合适啊，可不可以用顶层M9来走？甚至用M9上面的重布线层来做呢？
你要过电流就要计算下电流密度以及你需要通过的电流是多少。1mA电流需要1um的线宽，与薄，厚没有关系。第三个问题，请问电源线和地线可不可以同时作为走信号的传输线的地呢？如果不能的话岂不是微带线的地要和其他的地分开？我看板级电路所有的地都是连在一起的啊。
你讲的是不是shielding？一般接地
最后我想问大家一下，我在做毫米波cmos功放，涉及到版图布局的方面我都不会，请问如何，才能快速的对这方面进行学习呢
无聊

half_honey · 发表于 2012-3-28 16:28:17

一般我都是算需要的线宽，然后在交界处打满via

zhuyujun · 发表于 2012-3-29 14:10:37

1mA电流需要1um的线宽，与薄厚还是有关系的

zybwfc · 发表于 2014-9-17 13:49:55

回复 11# demonsolar

和厚度没有关系？那我需要200mA 电流是不是需要200u宽的线呢？

pph_cq · 发表于 2014-9-18 09:15:13

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和厚度没有关系？那我需要200mA 电流是不是需要200u宽的线呢？
zybwfc 发表于 2014-9-17 13:49

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和厚度有关系的，top metal的电流能力大就是因为可以做得比较厚。

aquanwang · 发表于 2014-9-18 22:43:55

每层金属都会有理想的通过电流的描述的吧，我这边底层是0.8ma/um。而且大管子会分成很多个，只要算好总电流就能算出每个source端需要的电流大小啦。没有必要一定要用顶层的吧

melonboy · 发表于 2014-10-17 06:35:59

回复 11# demonsolar

不是答非所问就是说得不对。态度还这么装逼
服了

yjie62 · 发表于 2014-10-17 08:57:45

一般要承受大电流的管子，不可能M=1.你要承受几百mA电流，可能就有几十个管子组成。平均每个管子也就承受几mA电流。

yjie62 · 发表于 2014-10-17 08:59:32

还有一个问题如果电源线要达到所要求的较大的尺寸，我觉得用太薄m1 m2好像不合适啊，可不可以用顶层M9来走？甚至用M9上面的重布线层来做呢？

你确定你们这次用到M9了？？

melonboy · 发表于 2014-10-17 21:26:58

回复 19# yjie62

Top metal be used for DC supply layer.

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