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楼主: melonboy

[求助] 请教有关cmos pa layout的几个问题

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发表于 2012-3-28 16:08:59 | 显示全部楼层
cmos功率放大器中晶体管将流过很大的电流。由于electromigration的考虑,直流电流流过的路径需要较大的宽度。
   但是我发现layout中源级接出来的金属条很窄,那这岂不是违反了需要较大的宽度的要求么?类似的有走过直流电流的via,如果也要求有较大的电流横截面,算起来将要很多很多的via,这个好像不太现实啊。

你首先了解下mos的工作原理吧,金属的宽度关source端什么事情?source只是一个驱动。
   那么请问在设计via和管子连出线时是否也要考虑尺寸问题呢?
   还有一个问题 如果电源线要达到所要求的较大的尺寸,我觉得用太薄m1 m2好像不合适啊,可不可以用顶层M9来走?甚至用M9上面的重布线层来做呢?
你要过电流就要计算下电流密度以及你需要通过的电流是多少。1mA电流需要1um的线宽,与薄,厚没有关系。   第三个问题,请问电源线和地线可不可以同时作为走信号的传输线的地呢?如果不能的话岂不是微带线的地要和其他的地分开?我看板级电路所有的地都是连在一起的啊。
你讲的是不是shielding?一般接地   
最后我想问大家一下,我在做毫米波cmos功放,涉及到版图布局的方面我都不会,请问如何,才能快速的对这方面进行学习呢
无聊
发表于 2012-3-28 16:28:17 | 显示全部楼层
一般我都是算需要的线宽,然后在交界处打满via
发表于 2012-3-29 14:10:37 | 显示全部楼层
1mA电流需要1um的线宽,与薄厚还是有关系的
发表于 2014-9-17 13:49:55 | 显示全部楼层
回复 11# demonsolar


   和厚度没有关系?那我需要200mA 电流 是不是需要200u宽的线呢?
发表于 2014-9-18 09:15:13 | 显示全部楼层




   和厚度有关系的,top metal的电流能力大就是因为可以做得比较厚。
发表于 2014-9-18 22:43:55 | 显示全部楼层
每层金属都会有理想的通过电流的描述的吧,我这边底层是0.8ma/um。而且大管子会分成很多个,只要算好总电流就能算出每个source端需要的电流大小啦。没有必要一定要用顶层的吧
 楼主| 发表于 2014-10-17 06:35:59 | 显示全部楼层
回复 11# demonsolar

不是答非所问就是说得不对。态度还这么装逼
服了
发表于 2014-10-17 08:57:45 | 显示全部楼层
一般要承受大电流的管子,不可能M=1.你要承受几百mA电流,可能就有几十个管子组成。平均每个管子也就承受几mA电流。
发表于 2014-10-17 08:59:32 | 显示全部楼层
还有一个问题 如果电源线要达到所要求的较大的尺寸,我觉得用太薄m1 m2好像不合适啊,可不可以用顶层M9来走?甚至用M9上面的重布线层来做呢?

你确定你们这次用到M9了??
 楼主| 发表于 2014-10-17 21:26:58 | 显示全部楼层
回复 19# yjie62


  Top metal be used for DC supply layer.
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