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楼主: Chinix

[资料] Springer.2012:Power Electronic Packaging - Design, Assembly Process, Reliab...

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发表于 2012-3-23 21:03:44 | 显示全部楼层
看看 呵呵
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发表于 2012-3-24 22:57:30 | 显示全部楼层
这是讲PA封装的吗
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发表于 2012-4-1 13:56:53 | 显示全部楼层
good book...
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发表于 2012-4-1 13:58:20 | 显示全部楼层
POWER BOOK...THX
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发表于 2012-4-1 15:22:34 | 显示全部楼层
看看了解一下
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发表于 2012-4-1 15:38:18 | 显示全部楼层
JIFENHUANBUGOU
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发表于 2012-4-2 12:50:41 | 显示全部楼层
Thanks for your kindness.
Good job
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发表于 2012-4-3 15:57:22 | 显示全部楼层
DINGDINGDING
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发表于 2012-4-25 00:43:36 | 显示全部楼层
gooooooooooooooooooooooood
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发表于 2012-4-28 14:22:10 | 显示全部楼层
感謝樓主..這樣我就不用一章章抓了
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