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查看: 6137|回复: 9

[求助] 求教裸片MCU编程问题

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发表于 2012-3-1 18:49:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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小弟公司正在设计一款手持产品,要求其中使用的MCU在裸片时就将程序灌进去,再塑封到PCB板上。但是我们都没有弄过,不知怎么搞。希望这方面的达人能来说道说道,给小弟点建议
发表于 2012-3-1 21:51:31 | 显示全部楼层
自学成才。。。我也不会
发表于 2012-3-2 09:41:12 | 显示全部楼层
这个简单,写好程序,在线调试好,保证程序的功能正确,最后将程序固化到芯片中即好
发表于 2012-3-3 12:48:21 | 显示全部楼层
指教了,謝謝。
发表于 2012-3-13 22:58:02 | 显示全部楼层
用烧写器不就完了吗?
发表于 2012-3-19 17:39:41 | 显示全部楼层
luguo
发表于 2012-4-17 10:17:08 | 显示全部楼层




    如果拿到的裸片是Wafer的话,可以找芯片测试厂通过晶圆测试的方法批量写入,但如果是单颗的DIE的话,就要用MCU的在线编程功能了
 楼主| 发表于 2013-1-10 14:41:25 | 显示全部楼层
这个项目已经黄了,但是还是谢谢楼上各位给我的帮助
发表于 2013-9-23 11:11:00 | 显示全部楼层


这个简单,写好程序,在线调试好,保证程序的功能正确,最后将程序固化到芯片中即好
qingxuan1 发表于 2012-3-2 09:41




   牛人能否再详细说明一下啊?在线调试是怎么针对裸片调试的,需要什么软硬件? 程序固化是要代工厂他们帮忙完成吗?
发表于 2013-10-11 08:03:06 | 显示全部楼层
WAFER的程序固化可以由测试工厂完成。
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