关于金属连线的工艺方面问题

ssdd_yy · 发表于 2012-4-5 10:06:39

应该不行，否则M1到M3不都短路了

caosl · 发表于 2012-5-15 14:29:28

首先，可以确认的是如果这样子的话正规的drc rule 肯定会报错的。
M3是可以通过V2直接连接到M1上的，因为在做V2时候，根据V2的工艺制作的原理（干法刻蚀，选择性刻蚀）会一直刻蚀到金属才停止。fab会利用这个原理来做MPW(不同金属层数的芯片)。

sheepyang · 发表于 2012-5-27 07:06:04

应该不会吧。从工艺的角度讲，可以这样做，但是存在两个理由，
1.M2是不做白不做，这个省不了，
2,即使这样做了， metal3的台阶很高，可能会断掉。

liuyanghe2327 · 发表于 2012-5-27 13:47:22

就现行工艺和DRC rule来说，连接M1和M3的时候，必定通过M2；不过从理论来讲，由于制程中存在一种叫过刻蚀的现象，此时M1和M3可以经Via相连，但实际中一般不这样用，否则就会造成毁灭性的结果，后果难以预料；M1和M3经V1和V2直接相连，实际中好像不行。

hhmmhdhu · 发表于 2012-6-20 15:25:56

读铁系缘分，顶铁系友情，

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持证须知 · 发表于 2012-6-26 11:15:50

学习了

le_levi · 发表于 2012-7-4 13:50:47

m1和m3是可以通过V1相连的，而不会有V2，在版图的设计中只有两层金属时经常这么干，是可行的。要是加入V2，那是绝对不符合design rule的，具体原因得理解工艺！

kingofcosmos · 发表于 2012-7-24 23:33:50

学习了.

hapblade007 · 发表于 2012-8-24 11:07:41

V1和V2直接连工艺上不好实现，建议在V1和V2之间放一个小M2 过度一下。

sicool · 发表于 2012-9-2 16:44:06

肯定不可以没有M2的地方就是oxide没办法练的呀

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