Layout Concern about Trace, Ground and Via

criterion · 发表于 2012-2-8 04:12:20

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附件是小弟研读多方资料后

整理出来的文件

主要是针对PCB板材上的
Trace, Ground, Via这三者做介绍

因为以RF角度而言
PCB零件还没放上去单单裸版的Layout

就决定50%的性能了所以有必要好好介绍

对了小弟是台湾的RF工程师所以文件已转成简体

希望对各位有帮助

chinaing · 发表于 2012-2-9 20:50:07

kankan

bing131 · 发表于 2012-2-9 22:14:35

多谢楼主，希望多交流

lbbbear · 发表于 2012-2-10 00:20:47

多谢楼主

rayhan · 发表于 2012-2-14 16:56:43

感觉还不错，多谢！

freezing616 · 发表于 2012-6-19 15:41:12

写的不错，有自己想法》

chinaing · 发表于 2012-6-23 19:24:33

好書，好書

rocksyh · 发表于 2016-4-6 22:53:53

下载了,多谢！！

bosshonest · 发表于 2016-11-28 13:55:39

谢谢分享

lixiaoqing66 · 发表于 2017-4-6 14:52:04

好书。

[原创] Layout Concern about Trace, Ground and Via