tsmc工艺的蒙特卡诺分析

liiru

第一次接触到tsmc的工艺，有很多不了解的东西，希望有用过tsmc工艺或者了解的大侠给科普一下啊。
具体问题：跑仿真时，工艺角的设置有以下选项：（1）total corner；（2）global corner + local MC；（3）local MC only；（4）global MC + local MC；

在（1）中totalflag_xx=1  globalflag_xx=1  mismatchflag_xx=1;
在（2）中totalflag_xx=0  globalflag_xx=1  mismatchflag_xx=1;
在（3）中totalflag_xx=0  globalflag_xx=0  mismatchflag_xx=1;
在（4）中totalflag_xx=0  globalflag_xx=1  mismatchflag_xx=1;

我现在有一个疑问，这个total corner和global corner 有什么区别？如果要做蒙特卡诺分析，应选哪个？请不吝赐教，谢谢

liiru

另外global corner 和global MC分别是什么意思呢？谢谢

liiru

没有人了解吗？说说自己的理解也好啊！

chris_ch

我也想了解

dengbiao

亲 ，现在有答复了吗？ 这个怎么选用呢，各自代表什么意义呢？

风吹落叶

同学习

xiaowenrun

我也正好要问这个问题

andyfan

不是给了你四个选项了么？

做蒙卡分析，看情况选2，3，4.

工艺的variation可以分为四种，die内，die to die，wafer to wafer , lot to lot的几种，第一种就是传统的LOCAL MISMTACH，也就是经常看到的和面积成反比的哪个斜线图形。也是大部分模拟设计最关注的，因为匹配的管子肯定是die内的。

后面三种的和就是global variation。

TOTAL就是总的3sigma，也就是local mismatch的平方+global的平方之和等于TOTAL的平方。

如果蒙卡仿真次数足够多，你会发现，基本上local mismatch的图形的范围就是global的corner。而global corner+local mismatch，和global mc+local mc仿真又高度相符。

之所以分这么多角落，是为了方便不同的设计，也比原来传统的5个corner更合理。

比如原来的5个corner，TOTAL里面已经包含了LOCAL MISMATCH，这种情况在FF/SS条件下，再做LOCAL MISMATCH的蒙卡分析就是OVER DESIGN了，而现在基于GLOBAL CORENR，也就是FFG/SSG的条件下，做LOCAL MISMATCH就明显合理的多。

DIMPLE倲NA

谢谢楼上解答

yangnn

学到了