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[讨论] tsmc工艺的蒙特卡诺分析

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发表于 2012-2-5 13:25:34 | 显示全部楼层 |阅读模式

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第一次接触到tsmc的工艺,有很多不了解的东西,希望有用过tsmc工艺或者了解的大侠给科普一下啊。
具体问题:跑仿真时,工艺角的设置有以下选项:(1)total corner;(2)global corner + local MC;(3)local MC only;(4)global MC + local MC;

在(1)中totalflag_xx=1  globalflag_xx=1  mismatchflag_xx=1;
在(2)中totalflag_xx=0  globalflag_xx=1  mismatchflag_xx=1;
在(3)中totalflag_xx=0  globalflag_xx=0  mismatchflag_xx=1;
在(4)中totalflag_xx=0  globalflag_xx=1  mismatchflag_xx=1;

我现在有一个疑问,这个total corner和global corner 有什么区别?如果要做蒙特卡诺分析,应选哪个?请不吝赐教,谢谢
 楼主| 发表于 2012-2-5 13:27:57 | 显示全部楼层
另外global corner 和global MC分别是什么意思呢?谢谢
 楼主| 发表于 2012-2-6 16:13:31 | 显示全部楼层
没有人了解吗?说说自己的理解也好啊!
发表于 2012-2-7 23:21:27 | 显示全部楼层
我也想了解
发表于 2020-5-14 14:49:33 | 显示全部楼层
亲 ,现在有答复了吗? 这个怎么选用呢,各自代表什么意义呢?
发表于 2021-1-31 09:56:00 | 显示全部楼层
同学习
发表于 2021-5-11 20:13:47 | 显示全部楼层
我也正好要问这个问题
发表于 2021-5-11 20:39:05 | 显示全部楼层
不是给了你四个选项了么?

做蒙卡分析,看情况选2,3,4.

工艺的variation可以分为四种,die内,die to die,wafer to wafer , lot to lot的几种,第一种就是传统的LOCAL MISMTACH,也就是经常看到的和面积成反比的哪个斜线图形。也是大部分模拟设计最关注的,因为匹配的管子肯定是die内的。

后面三种的和就是global variation。

TOTAL就是总的3sigma,也就是local mismatch的平方+global的平方之和等于TOTAL的平方。

如果蒙卡仿真次数足够多,你会发现,基本上local mismatch的图形的范围就是global的corner。而global corner+local mismatch,和global mc+local mc仿真又高度相符。

之所以分这么多角落,是为了方便不同的设计,也比原来传统的5个corner更合理。

比如原来的5个corner,TOTAL里面已经包含了LOCAL MISMATCH,这种情况在FF/SS条件下,再做LOCAL MISMATCH的蒙卡分析就是OVER DESIGN了,而现在基于GLOBAL CORENR,也就是FFG/SSG的条件下,做LOCAL MISMATCH就明显合理的多。
发表于 2021-5-11 20:47:32 来自手机 | 显示全部楼层
谢谢楼上解答
发表于 2021-7-27 17:17:29 | 显示全部楼层
学到了
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