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汉普(Hampoo)高速pcb设计

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发表于 2011-12-14 15:15:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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设计领域包括网络通信、工控、能源、医疗、精密仪器、航空航天、汽车电子、IC测试平台(ATE PCB layout)等,最高设计层数达64层,10GHz差分信号达28 inches


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