|
发表于 2015-9-17 16:59:02
|
显示全部楼层
简单的说,在芯片中插入scan chain,也就是扫描链来增加芯片的可测性,可测试的范围包括stack-at fault, transition fault, IDDQ等等。 通常先在逻辑综合,也就是Synthesis 中将Flop替换成scannable-Flop,再通过ATPG (automatic test pattern generation)工具分析电路的可测性,生成测试向量 test vector. 芯片流片完成以后,通过ATE (automatic test equipment)机器 通过预留的测试IO (scan in,scan out, scan enable, etc)对芯片写入测试向量,最终可以分析出芯片的各种工艺缺陷。 hope it helpful  |
|