请问键合线bonding wire的准确模型从哪弄？

2410755058 · 发表于 2013-1-26 13:47:03

spec..封装厂会给吗？上次我跟封装厂要，他们说要掏钱。。

mxgrainfills · 发表于 2013-1-26 14:30:56

一般是没的，给了也不一定准确。

核桃树 · 发表于 2013-1-29 16:46:47

学习了

humphreyyu · 发表于 2013-1-30 10:13:45

xuexile

semico_ljj · 发表于 2013-1-30 10:23:41

自己提取。

81144825 · 发表于 2013-1-30 10:50:49

如果没有现成的，可以根据实际尺寸和材料建一个模型，利用有限元工具（如HFSS）得到s-parameter模型。一般做 ...
ygchen2 发表于 2012-10-8 22:26

登录/注册后可看大图

BW_Lumped.zip (59.51 KB, 下载次数: 461 )
我有个简单的HFSS模型，运行后，s-parameters 可算出，仅供参考！

wxlu · 发表于 2013-3-6 16:19:32

see see

smartbear_06 · 发表于 2013-3-6 18:16:50

可以自己估计一下，有bonding的图，量一下线长，根据金的电阻率算一下电阻，再根据单位长度的电感值大小算一下电感，这些值一般就是几个nH,十来个mohm。

jluhzw · 发表于 2013-3-10 14:16:15

回复 18# smartbear_06

没错啊，我们一般也是这么做的，简单的估算一下

ddrr · 发表于 2013-3-10 21:52:57

Thank you so much.

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