请问键合线bonding wire的准确模型从哪弄？

silver17 · 发表于 2011-10-4 10:28:08

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不同的封装键合线的长度种类也不一样，那么键合线的模型是找封装厂家要呢还是自己大概随便估个值凑合着仿真？

hbchens · 发表于 2011-10-4 11:13:37

找封装厂家要的，如果实在要不到，自己可以下载该封装的datasheet，里面有bonding wire的spec. 再根据这些spec. 来估算值带入你的post-sim。

jerykot · 发表于 2011-10-4 16:33:48

从没用过。。。
问一下，是不是只有做高速的才用到这些？

sqcad · 发表于 2011-10-5 15:01:09

回复 3# jerykot

在信號趨於高速時，bonding wire間電磁相互影響在高頻時會造成相當大的影響，bonding wire所造成的不連續也會顯著地限制整個電路的高頻表現，並且必須在初期設計封裝電路時，將之列入考量。

jamesccp · 发表于 2011-10-8 14:38:44

好点的封装厂家都有的。

CDS · 发表于 2011-10-8 18:27:32

路过！

liushahe20 · 发表于 2011-10-17 09:25:30

如何在hfss中建立键合线的模型呢。比如金丝的两头接的是什么材料，等。如何接地等

lcl5945 · 发表于 2012-10-8 21:02:05

同求，谁能给点帮助呢

semico_ljj · 发表于 2012-10-8 22:09:15

哪那几家会有？国内的前十？

ygchen2 · 发表于 2012-10-8 22:26:53

如果没有现成的，可以根据实际尺寸和材料建一个模型，利用有限元工具（如HFSS）得到s-parameter模型。一般做封装设计的，都是这么干的。

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