求助一些PAD的解释和详细的该如何放置

joshua011

PAD_DIO2  
PAD_DIO1
PAD_E3V   PLVSSH_POS
OPT_1_PAD/in0    PLBI2F
OPT_0_PAD/in0    PLBI2F
ANA_GND    PLAGNDC
ANA_VDD    PLAVDDC
CORE_GND    PLGNDC
CORE_VDD    PLVDDC
PAD_GND3    PLVSSH
PAD_VDD3    PLVDDH
请问这些PAD的一些解释呢，还有放置规则，我知道PAD_DIO2  PAD_DIO1这两个PAD是用来隔离数字模拟power  pad的，其他的请大牛解释一下，谢谢了
还有就是后续的power  planning时，怎么让ring  strip  connect   these   power  pads

陈涛

这个，应该去查application note吧
如果简单地按照名字猜猜的话，意义不大

icfbicfb

感觉想Verisilicon的库啊， .18/.13 么？
随便猜猜啊，具体还是挺涛哥的话，看看文档，


PAD_DIO2   ： power cut
PAD_DIO1  : power cut
PAD_E3V   PLVSSH_POS :   i/o vss ,   
OPT_1_PAD/in0    PLBI2F  : inline i/o pad
OPT_0_PAD/in0    PLBI2F  
ANA_GND    PLAGNDC  :  analog core type vss pad
ANA_VDD    PLAVDDC : analog core type vdd pad ,
CORE_GND    PLGNDC : digital core vss pad
CORE_VDD    PLVDDC : digital core vdd pad ,
PAD_GND3    PLVSSH : i/o vss pad
PAD_VDD3    PLVDDH : i/o vdd pad,
请问这些PAD的一些解释呢，还有放置规则，我知道PAD_DIO2  PAD_DIO1这两个PAD是用来隔离数字模拟power  pad的，其他的请大牛解释一下，谢谢了
还有就是后续的power  planning时，怎么让ring  strip  connect   these   power  pads

power plan的时候， 主要就是 core ring 怎样tap到给core供电的p/g pad上，
然后 pad 区域是用 pad filler来填充来环路供电的，

power cut的地方要注意下隔离，  
模拟pad 到内部模拟IP 要 手动连线， 越短越好