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[原创] 统计目前你的后端设计工艺节点

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发表于 2011-9-7 23:13:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
主要是看看现在做产品的工艺情况,

如果覆盖多个工艺节点(很正常,比如design service公司) , 可以多选,


看看目前的趋势, 估计是65nm左右的比较多,
多选投票: ( 最多可选 10 项 ), 共有 51 人参与投票

投票已经结束

21.62% (16)
22.97% (17)
8.11% (6)
1.35% (1)
16.22% (12)
4.05% (3)
1.35% (1)
13.51% (10)
8.11% (6)
2.70% (2)
您所在的用户组没有投票权限
 楼主| 发表于 2011-9-8 00:01:27 | 显示全部楼层
忘记了还有 110nm ,  

其实还有很多中间shrink 节点,比如 0.16um ,0.152um ,  0.14um
 楼主| 发表于 2011-9-8 07:16:23 | 显示全部楼层
还有22nm的,多半是amd了, globalfoundary,
发表于 2011-9-8 07:37:32 | 显示全部楼层
TSMC不开发22nm工艺,直接进入20nm.
目前28nm的还没有开始量产
 楼主| 发表于 2011-9-8 12:42:35 | 显示全部楼层
q去年 已经spice 1.0了啊, 不知道今年怎样

先给2大客户用,  量产也是迟早的事情,
 楼主| 发表于 2011-9-8 13:07:47 | 显示全部楼层
32、28 ,22的都是nv,amd的吧,呵呵
 楼主| 发表于 2011-9-8 21:49:49 | 显示全部楼层
今天怎么多了8个 .13um , 呵呵
发表于 2011-9-8 22:26:19 | 显示全部楼层
不是nv amd的 hehe
发表于 2011-9-23 14:03:15 | 显示全部楼层
GF and TSMC 65
发表于 2011-9-24 15:52:35 | 显示全部楼层
0.18用的最多,最成熟的65nm
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