P/G Stagger IO

twn2000 · 发表于 2011-8-26 18:18:58

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封装厂为什么要求P/G的IO都有排在外圈啊

陈涛 · 发表于 2011-8-26 23:15:20

那样bond wire时，P/G就都在package的内圈，信号在外圈了

icfbicfb · 发表于 2011-8-27 09:37:40

是的，一般要求p/g signal bonding to inner ring ( on package) , if bonding to outside ring ( on package ) , will cross that inner signal wires ,

这个看看封装图就知道了，一般Stagger pad 要求 p/g io 放外圈，信号放内圈，
调整pad的时候挺烦的，要插花的放p/g pad ,

twn2000 · 发表于 2011-8-27 10:58:35

我还是不太清楚，封装时用劈刀引金线到finger上，怎么还有内外圈呢？

icfbicfb · 发表于 2011-8-27 22:12:47

电源pad 一般连到一圈，比如VDD ring， VSS ring，因此在内圈比较方便
这个要看图，讲不清的，

google下，

twn2000 · 发表于 2011-8-29 11:28:13

我google了半天，怎么也找不到合适的东西，能发个几个链接吗？

snojasper · 发表于 2011-8-29 12:02:28

那样bond wire时，P/G就都在package的内圈，信号在外圈了
陈涛发表于 2011-8-26 23:15

登录/注册后可看大图

在这里又遇到陈版主大牛

icfbicfb · 发表于 2011-8-29 15:55:37

http://www.google.com/patents?id=bje0AAAAEBAJ&pg=PA4&source=gbs_selected_pages&cad=4#v=onepage&q&f=false

http://www.patentgenius.com/image/7501709-3.html

看看大概的

twn2000 · 发表于 2011-8-29 17:46:44

谢谢！正在研究中

twn2000 · 发表于 2011-8-29 18:17:48

终于研究明白了，太谢谢了

[原创] P/G Stagger IO

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