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个人分析: 1).从FA照片上看,顶层金属烧毁的痕迹不是特别明显,貌似底层管子被烧黑了。从这个角度看,不是顶层金属电流密度不够而造成的,如果是金属电流密度不够,也就是说金属线宽不够,那么顶层金属烧毁以后变黑并且造成短路。 2).排除1)的可能性,那就属于PMOS功率管的问题了。其一,考虑Latchup。上电时候功率管对负载充电,当遇到阻性负载时候,过冲比较大。这个过冲电压的抬高是造成Latchup的一个原因之一。建议:1.给AGND串联一个1欧姆电阻,分析瞬态过程,看AGND被抬高多少毫伏,如果超过一个PN结导通电压,请注意大电流的出处!2.给LDO加限流保护,本人也遇到过Ti的一个芯片,内部LDO没有限流保护但是Ti没事,咱们就挂了!3.NMOS做为PASS管,不会造成严重过冲,毕竟Gate电压上电过程需要CP慢慢抬升电压,或者靠EA提供Driver Voltage。而PMOS的Gate Voltage 靠EA控制,EA存在摆率限制,很可能动几下,然后PASS管输出电流就冲几下,接着就挂掉。 3).具体分析PASS管烧毁部分,到底是Gate打穿还是沟道打穿?是否考虑PASS管的L取值问题?考虑具体工艺,例如punch through 之类的效应是否考虑.L不要取太小,一味追求Low Dropout 对可靠性是一种藐视。
谢谢大家的回复!!! 试过了将软启动的SS/SD拉到零,这时候输出的驱动是关闭的,BP10的负载是芯片 ... guang3000 发表于 2011-7-27 03:04 登录/注册后可看大图
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