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[讨论] 几个珠海建荣电话面试问的题目,小弟答得不明不白,请教各位。

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发表于 2011-7-14 21:52:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 helianalog 于 2011-7-15 10:54 编辑

1. 说说ESD layout上有什么要求或注意的地方? 比如说ESD漏极过孔到poly的距离有什么需要考虑的?
2. 30V breakdown电压的管子组成的电路,ESD保护的snap back电压是20V,打ESD测试失效后,发现ESD结构完好,芯片其他电路有烧毁痕迹,说说有哪些可能性造成?
3. 芯片内部集成一个运放,运放的out端和-端跨接一个电阻,通过-端在芯片外部挂一个下拉到VSS的电阻调整放大倍数,请问这个芯片内部的跨接的电阻的取值有什么需要考虑的?
4、 zenner稳压管稳压状态时的温度特性
5. 常见的两极运放(diff input pare + class A输出级)用弥勒电容补偿加上调零电阻,请问这个零点是比  第二主极点 靠近原点好,还是远离原点好?
mill电容为PIP电容,有上下两个极板,哪个极板连接主极点对应的节点较好?


唉,亏我还本科做了两年模拟IC,这些问题都答不上来。
各位帮我解答下好吗?
看完答案我找块豆腐撞死自己,死也瞑目。
发表于 2011-7-15 03:30:55 | 显示全部楼层
回复 1# zhujihan


     1. 说说ESD layout上有什么要求或注意的地方? 比如说ESD漏极过孔到poly的距离有什么需要考虑的?
ESD的面积,过孔到poly的距离应该足够大来增大二次击穿的电压和电流

2. 30V breakdown电压的管子组成的电路,ESD保护的snap back电压是20V,打ESD测试失效后,发现ESD结构完好,芯片其他电路有烧毁痕迹,说说有哪些可能性造成?

栓锁效应,ESD没工作,电流通过寄生效应与电路相连了?这个不是很确定,没做过ESD。。。

3. 芯片内部集成一个运放,运放的out端和-端跨接一个电阻,通过-端在芯片外部挂一个下拉到VSS的电阻调整放大倍数,请问这个芯片内部的跨接的电阻的取值有什么需要考虑的?

足够大,过小的电阻会降低放大器增益

4、 zenner稳压管稳压状态时的温度特性
低压的时候是负温度系数,高压的时候是正温度系数

5. 常见的两极运放(diff input pare + class A输出级)用弥勒电容补偿加上调零电阻,请问这个零点是比  第二主极点 靠近原点好,还是远离原点好?
mill电容为PIP电容,有上下两个极板,哪个极板连接主极点对应的节点较好

零点远离原点好,零点增大相移而减缓增益下降使得PM减小,所以应在次极点右侧
下极板接主极点节点比较好,下极板到地的寄生电容较大
---------------------------------------------------------
感觉题目不是很简单啊,不是应届生面试吧?本科两年模拟能答出来的话很牛了。。。
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发表于 2011-7-15 11:34:43 | 显示全部楼层
学习了
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 楼主| 发表于 2011-7-15 12:04:21 | 显示全部楼层
本帖最后由 zhujihan 于 2011-7-15 12:34 编辑

回复 2# lovexxnu


    感谢版主的答复。关于问题。我经过检索之后有不同的答案,还望各位指正。

1、ESD漏极过孔到poly的距离在MOS的漏极加入了一个“ballast resistance”,可以令ESD的各个finger流过的ESD电流均匀,防止少数几个finger先击穿了,另外,也可以吸收一部分ESD能量(从PN结上)。(这个是工艺文档上面看来的)
3、这个电阻小的话,输出阻抗就减小太大了,输出端极点会有较大移动,当然需要的输出电流也大了。
    这个电阻太大也不行,这个电阻和diff inpu 的输入栅极电容的乘积,这个时间参数太大的话也会影响瞬态特性吧?
    可以这样想,这个电阻无穷大的话那不就没有反馈了?

5、加上调零电阻产生的零点是左平面的零点吧,是 降低 相移而减少增益下降。(使相频曲线往上90°,幅频往下-20db/dec)

零点的位置放在第二极点后面,单位带宽应该是小了,但是相频曲线是先降后升,这个下凹会不会导致 PM在这个凹的最低点太低了?
感觉放第二极点前面一点好些。。之前真没想过这个问题,觉得z 和p相等不就好了。。
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发表于 2011-7-15 12:04:57 | 显示全部楼层
我怎么觉得第5个刚好相反呢
调零电阻产生了一个左半平面零点,会减小相移,放到第二主极点左边,刚好会补偿了该几点的相移
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发表于 2011-7-15 13:46:22 | 显示全部楼层
同意楼上
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发表于 2011-7-15 15:49:41 | 显示全部楼层
我觉得放在第二极点右面比较好,因为这样可以减少f0db进入寄生极点区的危险
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发表于 2011-7-15 17:06:11 | 显示全部楼层
左面还是右面对pm有影响吗 不解
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发表于 2011-7-15 20:58:56 | 显示全部楼层
回复 4# zhujihan


    1、ESD漏极过孔到poly的距离在MOS的漏极加入了一个“ballast resistance”,可以令ESD的各个finger流过的ESD电流均匀,防止少数几个finger先击穿了,另外,也可以吸收一部分ESD能量(从PN结上)。(这个是工艺文档上面看来的)

这个lallast resistance就是增大过孔到poly距离产生的,增大二次击穿电压

3、这个电阻小的话,输出阻抗就减小太大了,输出端极点会有较大移动,当然需要的输出电流也大了。
    这个电阻太大也不行,这个电阻和diff inpu 的输入栅极电容的乘积,这个时间参数太大的话也会影响瞬态特性吧?
    可以这样想,这个电阻无穷大的话那不就没有反馈了?

电阻肯定不能无穷大,版图面积总要考虑吧。。。。而且过大的话输入极点可能会影响电路性能,不过一般没什么问题吧

5、加上调零电阻产生的零点是左平面的零点吧,是 降低 相移而减少增益下降。(使相频曲线往上90°,幅频往下-20db/dec)

零点的位置放在第二极点后面,单位带宽应该是小了,但是相频曲线是先降后升,这个下凹会不会导致 PM在这个凹的最低点太低了?
感觉放第二极点前面一点好些。。之前真没想过这个问题,觉得z 和p相等不就好了。。

这个调零补偿不好控制吧,不如直接把右平面的极点推到高频好了,流过一个调零补偿的opamp,貌似不怎么work。。。。
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发表于 2011-7-15 23:15:50 | 显示全部楼层
我也来回答一下:
1. ballast 电阻,用来使得fingure之间的均流用
2.有可能是ESD器件和周边器件发生Latch,或者ESD触发周边Latch结构的latch。不过这种东西只有在理论里看到过,自己工作中没有遇到过。还有一种可能是内部电路有weak点(如采用了错误的低压器件),也有可能是有管子被错误打开,然后走电流烧掉了,在一些floating gate的电路里尤其常见。
3.有人会这么做吗?
4. Zener在BV在5.7V左右为零温,大于5.7V为正温,小于5.7V为负温
5.两种方法都可以,都用过
pip电容下级版对地电容会大一点,所以用它接主极点可能会好点
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