后端面试--每日一题（016）

yueluofenghen · 发表于 2011-6-1 17:57:02

陈大这是在挖坑给我们跳啊，多套IO

不过我还是觉得把芯片做扁一点会减小面积，哈哈

damonzhao · 发表于 2011-6-1 18:08:57

哈哈，我觉得都快成脑筋急转弯了

iuqq205 · 发表于 2011-6-1 19:09:00

flip chip吗？
成本会增大很多。。

陈涛 · 发表于 2011-6-1 23:44:45

呵呵，这个太像坑了，以后不挖啦！

papertiger · 发表于 2011-6-2 09:41:17

pad 选择多瘦，以及2层pad 甚至于非正方形等
的选择等都和 bonding 工艺要求相关，
个人觉得，还是拿到最后封装的焊点结构，回来倒推
pad 摆放，算是比较合理的。
flip 封装那成本太高了。

zmn · 发表于 2011-6-2 13:08:44

形状做成扁的就是最简单的第三个办法?

smilyrong · 发表于 2011-6-2 16:32:13

楼主说说看第三种简单的方法是啥子呢？

HolySaint · 发表于 2011-6-4 11:19:53

回复 10# 陈涛
哈哈

14052011 · 发表于 2011-6-4 13:16:04

stagger io指的是不同金属层的IO？？
还有filp IO，in-line它们三者的区别和适用在什么情况下，还请陈老大给小弟讲解讲解啊~~~谢谢啊

陈涛 · 发表于 2011-6-4 13:29:11

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(a) in-line
(c) stagger
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[原创] 后端面试--每日一题（016）