后端面试--每日一题（001）

liaohero · 发表于 2015-7-28 18:34:03

問題是拿top來當power的話，假如是p&r，那麼假如top是8，那麼不就從8打via到1，那麼不就擋住很多route 的面積?????????

voiluce · 发表于 2015-7-28 21:48:37

回复 21# liaohero

如果有8层金属，一般只拉pg拉到 m4或者m5

liaohero · 发表于 2015-7-30 11:52:12

回复 22# voiluce

所以說APR 不能說一定拿top來拉power

chipsic · 发表于 2015-8-11 09:44:27

必须顶一下

lianaissmec · 发表于 2019-6-3 10:06:28

在130nm工艺中，TM厚度为9K，电流密度为5mA/um，而30K的MTT，电流密度为7mA/um

tonyhard · 发表于 2019-9-27 15:32:00

学习中，好专题，坚持下去。

lbt556653 · 发表于 2020-3-13 16:54:02

voiluce 发表于 2015-7-28 21:48
回复 21# liaohero

那M6-8用来做什么呢？

Alanloyd · 发表于 2020-4-25 21:57:17

底层金属一般用来做signal route ,而且利用率比较高

ICer_trent · 发表于 2025-7-28 10:58:40

因为上层金属线更宽电阻小，IR drop和EM效应更好，另外可以避免占用下层金属布线资源

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