带隙的电阻微调、修调

ic魅影 · 发表于 2013-3-10 18:08:07

回复 14# yshmilyou

fuse可以使用contact/via吗？请问哪家代工厂可以提供这样的fuse？谢谢。

ic魅影 · 发表于 2013-3-10 18:10:33

回复 19# peterlin2010

请问“current trim 使用 metal fuse 一般 top layer-1 , 因怕太細被吃斷 ”怎么理解？可以使用top layer吗？

peterlin2010 · 发表于 2013-3-11 13:08:42

能否 top layer metal 看 FAB

有的是 top , 有的 M-1

fumes · 发表于 2013-3-12 15:30:31

深v深v是是

chudong · 发表于 2013-3-15 17:20:25

45um的 test pad就可以实现,至于Fuse metal不能选最底层和最顶层的,其他的看你了

peterlin2010 · 发表于 2013-3-18 10:03:12

45um pad 對量產不方, 因為會針偏
50x50 um ..

目前一般 bonding pad 60x60 => 用 0.8 mil

一般PAD 要 x3 bond wire 會安全點, 因為台灣封裝技術還OK
但轉去大陸, 初期都會掉 yield ..

jcchan · 发表于 2013-3-18 10:52:45

頂一下!感謝無私分享!

jcchan · 发表于 2013-3-18 11:23:36

頂一下!感謝無私分享!

ANGELJJAY · 发表于 2013-4-2 13:53:43

多谢 xiexie 楼主分享

xlstoner · 发表于 2013-7-26 10:16:48

请问修调一般都在单温度点测试吗？
如果是失调引入的基准电压变化，其温度特性的规律会改变，此时修调是否会不准？

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