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本帖最后由 liqiangln 于 2011-6-8 12:12 编辑
2011.6月
1：Failure Analysis Engineer 失效分析工程师（背景最好是RAM类，做过DRAM和SRAM的相关产品的失效分析）
基本工作经验需要3年，需要熟悉失效分析的工具，已经一些基本的理论。
2：IC packet design engineer 芯片封装设计工程师
主要是针对芯片的基片，封装有一定的设计功底，叠层的划分，走线，静态时序分析，管脚分布，Crosstalk，材料分析。
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2011.5月
欧美传输设备商：主要产品传输P_OTS产品，工作地上海
职位列表：
1：结构设计：主要针对通讯产品的结构和热设计，需要工作3年以上，有通信背景。
2：软件开发和协议开发若干：有光传输产品软件开发经验，Linux开发背景，工作3年以上。
软件开发：主要是针对光传输器件的driver开发和集成。
协议开发：主要是针对ASON的光传输的产品开发。
3：系统开发：(110530) 最新更新
主要是针对现有设备的系统的掌握，协调各个团队，对系统集成已经性能改进。同时会参与下一个传输系统的开发。
4：验证：
主要是针对软件开发做系统验证，以及验证平台的搭建。
5：网管软件开发：主要是针对运维软件的开发，以及集成。6：FPGA开发：需要有5年以上工作经验，有OTN/SDH Framer的开发，验证经验最好（2011，04）7：ASON/MPLS-TP：智能光网络的开发，主要对协议层了解
（2011，04）8：系统测试职位：主要针对光网络，数据网的综合测试 6：硬件电路设计工程师：需要3～5年，主要是在通信领域 6月增加
基本要求就是最好是在传输产品做，需要基本的电路设计规范，有成功的产品。SI，PI，EMC需要了解一些。具体的问题邮件联系。
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（2011，04）
欧美手持终端芯片商：主要是针对下一代手持终端芯片的开发，工作地西安，想回去的绝对是个好机会，公司绝对权威。
1.TD-SCDMA 芯片开发系统工程师：主要是针对TD领域芯片的开发，芯片规划和设计硬件，软件方案，提供系统接口设计方案，标准跟进。对Verilog， DSP，无线通信熟悉。
2.TD-SCDMA FW开发工程师：需要对TD领域的FW比较熟悉，规划自身芯片的FW体系结构，设计已经验证系统模块的设计。需要在无线领域FW的开发经验，已经在此领域独特的见解。
3.TD-SCDMA DSP FW开发工程师：
在职位2的基础上需要增加DSP算法的经验，可以不关注整体，但是对于3G标准中算法的实现需要有明确的了解。
4. 终端软件平台工程师：
最为一套软件，必备的构建就是如何创建一个平台，提供给内部开发和外部应用，这是个具有挑战的职位，人性化设计的概念以及各种平台使用经验的人，是这个职位的优选者。
5.终端软件平台主管：如果把平台工程师和客户的各种ider集成，优化，作出最终决定，是这个职位主要特色。管理经验一定要有哦！
6.无线芯片硬件构架师：作为一款芯片，整个硬件的规划，那些特性需要增加，在未来5年里什么是主流，如何控制功耗，如果利用好的工艺，如何利用以后的IP，选择集成还是自己开发，是这个职位的主要工作内容，在国内那么放开的职位还真不多。
7.无线芯片硬件部门主管：就是职位6的老大，技术和管理都需要哦！
8.逻辑物理层综合工程师（作为ASIC设计团队和验证团队的接口人
（2011，04.16）
会写，运行，优化逻辑或者物理层综合的脚本比较深入的了解静态时序分析，具有多模块已经模块边沿的时序分析能力具备芯片物理层设计的能力，包括硅平面规划，布局，拉线，时钟树的综合，已经拉线优化。电源的IR跌落分析，以及电磁分析。寄生的extraction/SPEF/SDF参数的生成芯片主要时钟静态时序问题的修正熟悉验证学 熟悉物理层的验证，如DRC，ERC，LVS，ANTENNA的检查 深入了解深亚微米工艺的利弊，90nm的经验是最好的。
以上职位是8个职位无线领域的职位，请大家针对自己的特长来选择，绝对都是高端！
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深圳著名通信企业H招聘：（2011.05.03）
受朋友之托进行招聘，主要是硬件开发，测试；软件开发，测试。
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-------------联系方式：liqiangln@foxmail.com | 
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发表于 2011-3-3 22:57:15
发表于 2011-3-4 19:00:04
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