请教版图PAD连接问题！

kobe0704 · 发表于 2011-9-21 09:31:36

回复 3# goshawk

华虹nec。35的库连pad不知道如何连，和楼主的库里pad很像而且有filler连接2个pad 如何连接这些呢你上面说不用手连了直接用线连吗？那工作量也忒大了吧我没有自动布局布线工具是手工连的那要filler何用啊？麻烦你指点下了

X.L.ZHANG · 发表于 2011-9-22 10:31:20

回复 13# kobe0704

所有pad的pre_driver和post_driver需要连接在一起供电以作ESD保护，为了测试pad之间有间距要求，filler的作用就是放在pad之间的间距中把每个pad连在一起，而不需要自己画线连接pad。另外拐角的地方需要用corner连接。
smic的工艺是这样的，nec的不清楚。具体可以看看文档

YZX408 · 发表于 2011-11-19 16:21:20

学习了。

liuyi1010101010 · 发表于 2012-3-18 10:10:00

帮顶。。。

semico_ljj · 发表于 2012-3-18 15:15:43

filler也可以手动摆放的

wufuwei · 发表于 2012-3-18 16:41:53

好复杂的样子

cxj2010 · 发表于 2012-12-14 10:15:15

楼主你好，我现在在做一款全数字芯片，用的工艺也是smic 0.18，在IO PAD这块也遇到问题了。
看了smic io 说明书，我想采用 PVDD1+PVDD2+PVSS3这种结构，请问还要插入PVDD1AP这些cell呢？
还有关于io power pad个数该如何选择？

ksg12 · 发表于 2012-12-17 17:40:19

看一下电路图，整个版图解决不了问题。

胡兵 · 发表于 2014-2-18 11:21:51

回复 4# X.L.ZHANG

为什么我的smic 当derive_pg_connection时候总是报错说我的VDD33 VSSD端口名无效 lef文件中也没电源地的定义呢

xfykaoyan · 发表于 2014-4-25 10:59:58

读完有点明白corner pad了

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