讨论65nm以下工艺的Timing Signoff的问题

jiancongwoo

发个这么个话题，大家起来来讨论讨论这个问题。
Agenda
1. 温度反转
2. Timing Library的timing误差
3. EDA工具的计算误差
4. OCV
5. AOCV
6. OCV vs. AOCV
7. Timing Corner的及其RC 模型的选择
8. SI的Timing Signoff

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温度反转，
这个问题我个人觉得很简单，这个是由工艺决定的，所以在Signoff的时候要注意，在A corner下Signoff的时候，注意是0C下的signoff还是110c下做signoff,选取的原则是在同样的一个SDC下，那个温度下的Violation多，就用那个温度来做Signoff

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Timing Library的误差
在Foundary提供的Lib里头，大家觉得他们提供的数据是可靠的吗？
记住千万别相信他们，哪怕TSMC提供的数据都不可靠，最可靠的是自己，如果你们公司有那个实力跟财力，可以自己做Library，千万别相信这些Foundary。否则你们Signoff出去的Chip回来的时候看到的东西会很崩溃。
当然老工艺除外，那个东西经历无数次的实践检验，会有很大的改进。如果是走新的工艺，这个问题就自己考虑了。

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EDA工具本身的误差

EDA工具本身是有误差的，大家做Signoff的时候考虑过这个问题吗？
基本上咱们可以相信的值是来自于Spice，Hspice Or Spectra。
因为这2个工具得到的值基本上接近于真实的值。

如果Signoff用的是StarRC + PT， 那么就要考虑StarRC得到的RC信息与Spice得到的值得差别是多大。
Pt呢，也要考虑其得到的Timing的值与Spice得到的值得误差。

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4. OCV

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5.AOCV

AOCV是OCV的一种，在对Data Path或者Clock Path Apply OCV的时候，OCV的方法并没有考虑到对不同Logic Level的 path来说，其OCV道值是不一样的，而AOCV完全考虑了这种问题，也就是所AOCV更接近于实际的值。

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6. OCV vs AOCV

OCV vs AOCV
Pt能够利用Graph-Based和path-based的方法来分析Timing，较于后者，前者分析的方法更保守些，基本上大部分人分析TIming都是用Graph-Based的方法来Analsys timing.

OCV是利用统计学的原理得来的，OCV在Corver Lonth Timing Path 的变化的时候是比较好的，但是对于短的Path，还有些不足,那么是否有一种能够根据Path的长短来+ocv的方法呢？有点，AOCV就是这样子的一种方法。
AOCV有2种方式来考虑OCV到问题，一个是一句Path Level来+OCV, 另外一个是根据Distance来分析的, 依据Path level来+ocv，这个应该很好理解，下面就是有这么AOCV的File
==========================================
version: 1.0
object_type:            design
rf_type:                rise fall
delay_type:             net cell
derate_type:            late
object_spec:
depth:  1       2       3       5       7       9       19
distance:       500
table:  1.0632  1.0476  1.0405  1.0348  1.0314  1.0293  1.0264
===========================================

而对于用基于Path Location的来说，就要查2D的表格了。
====================================
version 1.0
object_type: design
rf_type: rise fall
delay_type: cell net
derate_type: early
object_spec: top
depth: 0 1 2 3
distance: 100 200
table: 0.87 0.93 0.95 0.96 \
         0.83 0.85 0.87 0.90
======================
200 |  0.87| 0.93| 0.95| 0.96
--------------------------------
100 | 0.83 |0.85 |0.87 |0.90
-----------------------------------
       |0      |1      |2     | 3

为了得到Location，就要让StarRC Dump出 每个Cell的Location，然后再Pt中，都SPEF或者ＳＢＰＦ的时候把Location load进去。
这样子就有一个问题了，为得到Location，StarRC Dump SPEF的速度变慢了，同时Pt在Load SPEF的时候也变慢了。然后Pt要根据这些Location，计算Net的长度，不停的进行计算。试问一下这样子的结果大家是否想要呢？ 事实上Location Base 的方法分析出来的值跟path level分析出来值没有什么差别。

在利用path level based的方法分析Timing的时候，这个东西是用在Clock上呢，还是用在 data path上呢？ 这个问题大家可以考虑考虑，或者有那个条件，可以试试，自己跑一下Timing分析，一切就知道啦。。。。。。。。。。。。。。。

jiancongwoo

7. Timing Corner的及其RC 模型的选择

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SI timing signoff

1359784773

65以下的必须考虑OCV了