新书 Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design

alien8448377 · 发表于 2012-2-24 15:51:36

呀，谢谢楼主，好东西

ycjane · 发表于 2012-8-3 17:29:07

谢谢，down下看看

woodygan · 发表于 2012-8-3 21:36:12

3D封装是个趋势，感谢楼主分享。

fengzhigu963 · 发表于 2013-5-21 09:58:56

好书，很值得一看！

lihongpengtd · 发表于 2013-5-21 22:58:13

感谢分享

jiabaoyu15 · 发表于 2013-6-16 23:31:40

IT'S VERY NICE OF YOU!!!

FelixLIB · 发表于 2013-6-17 09:03:53

謝謝分享

yuju · 发表于 2014-4-21 22:35:51

不错，还有专门的3D书籍

vincent_long · 发表于 2014-6-17 16:46:53

谢谢分享

i0977454522 · 发表于 2016-1-17 17:21:08

ＴＨＡＮＫ　ＹＯＵ　

[原创] 新书 Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design