版图验证ERC出问题了

gedy · 发表于 2010-12-10 11:20:36

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我用TSMC工艺，做LVS验证的时候，一起检查ERC。在LVS通过的情况下，ERC仍然有问题，就是关于psub floating的，每一条错误都确认之后，发现其实该接ground的地方都已经接了，所以我怀疑是不是应该把整个版图用某一层框住之类的，可是试了几层都没成功，郁闷中。向大家求助，请各位帮忙，多谢多谢！！！

hardmany · 发表于 2010-12-10 15:43:40

做guard ring时，PSUB在外层，NWELL在里面。和SMIC的不太一样。试试吧。

gedy · 发表于 2011-3-4 11:25:03

回复 2# hardmany
后来发现它们自动的multipath里自动含有psub2的关系,去掉这个东西就好了。

cll412121 · 发表于 2011-3-20 20:24:21

回复 3# gedy

我也遇到这个问题能否说的清楚些啊谢谢

gedy · 发表于 2011-3-22 10:32:50

本帖最后由 gedy 于 2011-3-24 15:12 编辑

TSMC的icfb窗口不是有TSMC PDK TOOL一栏么，用这里的选项做guardring比较方便。我们就是用这种方法做的guardring。但是这种方法生成的guardring里包含一层就是psub2.psub2这一层不是当版图中包含超过一个地的时候才会使用的么，因为当同一个衬底却接到不同的点位时，lvs验证就会认为是softconnect出问题了。但是用psub2把其他的地围起来之后，erc就不会再报错了。这样就可以避免softconnect的问题。
但是在不需要psub2却存在psub2的时候也是会产生erc错误，它会认为你把不同的衬底接在一起了，也会报错。阱环上的psub2不去掉也没关系，但是衬底接触环上的psub2层一定要去掉才行。
我们用的方法就是直接把它换成M1层了。希望我说明白了，可以帮到你。呵呵

gedy · 发表于 2011-3-22 13:31:08

TSMC的icfb窗口不是有TSMC PDK TOOL一栏么，用这里的选项做guardring比较方便。我们就是用这种方法做的guardring。但是这种方法生成的guardring里包含一层就是psub2.psub2这一层不是当版图中包含超过一个地的时候才会使用的么，因为当同一个衬底却接到不同的电位时，lvs验证就会认为是softconnect出问题了。但是用psub2把其他的地围起来之后，erc就不会再报错了。这样就可以避免softconnect的问题。
但是在不需要psub2却存在psub2的时候也是会产生erc错误，它会认为你把不同的衬底接在一起了，也会报错。阱环上的psub2不去掉也没关系，但是衬底接触环上的psub2层一定要去掉才行。
我们用的方法就是直接把它换成M1层了。希望我说明白了，可以帮到你。呵呵

cll412121 · 发表于 2011-3-22 14:18:25

回复 6# gedy

有点懂了但是我的管子是直接从库里调用的啊本身就包含保护环的像rfmos管就有两个里面的是mos-guardring（n型）在外边包一个well-guardring（p型）这两个衬底是不是n型接VDD p型接GND？还有MIMCAP也是两个guardring p型和n型不同的是它们两个是用金属连在一起的工艺文档说电容第三端是n型衬底那是不是应该接VDD啊？

cll412121 · 发表于 2011-3-23 13:10:44

回复 6# gedy

大哥能否讲下tsmc工艺电源线和地线用哪层金属啊怎么个布法比较好呢我做的是5.8GVCO 能给下QQ吗感激不尽啊

gedy · 发表于 2011-3-24 15:09:08

回复 7# cll412121

我觉得应该是要接在VDD上的。rfmodel里的MIMCAP是做在一个由DNW和NWELL隔离出的一个单独的P型区域里，N型、P型都接在一起接VDD的话，它们之间是零偏，本身可以实现隔离；N阱接VDD的话，跟其他的P区也可以实现隔离。
我觉得具体的电位连接不是要按线路规定来么，呵呵，总的来说原则就是隔离的pn结不能开启，完成隔离的任务就可以了吧。仅供参考哈，我也是刚接触rf的工艺库，很多也不是很了，还要多跟大家学习才行。

cll412121 · 发表于 2011-3-30 10:46:26

回复 9# gedy

好像接高接低没啥影响哈

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