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[求助] 版图验证ERC出问题了

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发表于 2010-12-10 11:20:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

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我用TSMC工艺,做LVS验证的时候,一起检查ERC。在LVS通过的情况下,ERC仍然有问题,就是关于psub floating的,每一条错误都确认之后,发现其实该接ground的地方都已经接了,所以我怀疑是不是应该把整个版图用某一层框住之类的,可是试了几层都没成功,郁闷中。向大家求助,请各位帮忙,多谢多谢!!!
发表于 2010-12-10 15:43:40 | 显示全部楼层
做guard ring时,PSUB在外层,NWELL在里面。和SMIC的不太一样。试试吧。
 楼主| 发表于 2011-3-4 11:25:03 | 显示全部楼层
回复 2# hardmany
后来发现它们自动的multipath里自动含有psub2的关系,去掉这个东西就好了。
发表于 2011-3-20 20:24:21 | 显示全部楼层
回复 3# gedy


    我也遇到这个问题 能否说的清楚些啊 谢谢
 楼主| 发表于 2011-3-22 10:32:50 | 显示全部楼层
本帖最后由 gedy 于 2011-3-24 15:12 编辑

TSMC的icfb窗口不是有TSMC PDK TOOL一栏么,用这里的选项做guardring比较方便。我们就是用这种方法做的guardring。但是这种方法生成的guardring里包含一层就是psub2.psub2这一层不是当版图中包含超过一个地的时候才会使用的么,因为当同一个衬底却接到不同的点位时,lvs验证就会认为是softconnect出问题了。但是用psub2把其他的地围起来之后,erc就不会再报错了。这样就可以避免softconnect的问题。
但是在不需要psub2却存在psub2的时候也是会产生erc错误,它会认为你把不同的衬底接在一起了,也会报错。阱环上的psub2不去掉也没关系,但是衬底接触环上的psub2层一定要去掉才行。
我们用的方法就是直接把它换成M1层了。希望我说明白了,可以帮到你。呵呵
 楼主| 发表于 2011-3-22 13:31:08 | 显示全部楼层
TSMC的icfb窗口不是有TSMC PDK TOOL一栏么,用这里的选项做guardring比较方便。我们就是用这种方法做的guardring。但是这种方法生成的guardring里包含一层就是psub2.psub2这一层不是当版图中包含超过一个地的时候才会使用的么,因为当同一个衬底却接到不同的电位时,lvs验证就会认为是softconnect出问题了。但是用psub2把其他的地围起来之后,erc就不会再报错了。这样就可以避免softconnect的问题。
但是在不需要psub2却存在psub2的时候也是会产生erc错误,它会认为你把不同的衬底接在一起了,也会报错。阱环上的psub2不去掉也没关系,但是衬底接触环上的psub2层一定要去掉才行。
我们用的方法就是直接把它换成M1层了。希望我说明白了,可以帮到你。呵呵
发表于 2011-3-22 14:18:25 | 显示全部楼层
回复 6# gedy


    有点懂了 但是我的管子是直接从库里调用的啊 本身就包含保护环的 像rfmos管就有两个 里面的是mos-guardring(n型)在外边包一个well-guardring(p型) 这两个衬底是不是n型接VDD p型接GND?还有MIMCAP也是两个guardring p型和n型 不同的是它们两个是用金属连在一起的 工艺文档说 电容第三端是n型衬底 那是不是应该接VDD啊?
发表于 2011-3-23 13:10:44 | 显示全部楼层
回复 6# gedy


  大哥 能否讲下tsmc工艺 电源线和地线用哪层金属啊 怎么个布法比较好呢 我做的是5.8GVCO  能给下QQ吗  感激不尽啊
 楼主| 发表于 2011-3-24 15:09:08 | 显示全部楼层
回复 7# cll412121

我觉得应该是要接在VDD上的。rfmodel里的MIMCAP是做在一个由DNW和NWELL隔离出的一个单独的P型区域里,N型、P型都接在一起接VDD的话,它们之间是零偏,本身可以实现隔离;N阱接VDD的话,跟其他的P区也可以实现隔离。
我觉得具体的电位连接不是要按线路规定来么,呵呵,总的来说原则就是隔离的pn结不能开启,完成隔离的任务就可以了吧。仅供参考哈,我也是刚接触rf的工艺库,很多也不是很了,还要多跟大家学习才行。
发表于 2011-3-30 10:46:26 | 显示全部楼层
回复 9# gedy


    好像接高接低没啥影响哈
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