请教下为何高速串行仿真多用hspice\eldo\ami模型,而不是ibis

coolfall · 发表于 2010-11-28 19:37:12

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小弟不是做IC设计的,IC设计用hspice\eldo,顺便做了高速串行仿真很容易理解.
但以前供应商也就提供给客户ibis模型,更具I/O buffer的特性的V/I,V/t曲线,为何在高速串行仿真时不用了?
我能想到的理由,ibis模型不完善,不能提供地弹仿真;
ibis模型量化级别不够多,精度有限;
请教各位高手,谢谢

coolfall · 发表于 2010-11-28 19:48:15

还有一个ibis的封装信息比较简单,高速仿真需要更多信息.
AMI也是IBIS的一类,写在IBIS 5.0标准内.

zcs841017 · 发表于 2011-5-26 21:30:12

原来如此啊

dicky · 发表于 2011-6-16 02:48:17

原来如此啊

dicky · 发表于 2011-6-16 14:55:21

封装信息比较简单,高速仿真需

dicky · 发表于 2011-6-18 03:40:56

thanks

zcs841017 · 发表于 2011-7-15 23:01:35

原来是这样啊

zcs841017 · 发表于 2011-8-28 00:32:15

学习了啊

zcs841017 · 发表于 2011-9-4 00:03:02

但是工具不知道怎么用啊？

zjt289198457 · 发表于 2017-1-23 19:23:57

请问知道怎么用或者说怎么写网标使用呢？

[讨论] 请教下为何高速串行仿真多用hspice\eldo\ami模型,而不是ibis

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