microSD卡面临存亡危机，新一代规格可能改为内置式

suk.qi · 发表于 2010-11-19 08:40:32

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[技术在线]2010/11/18 00:00

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图1：新一代microSD的端子配置方案
在SD 4.0中，为实现最大312MB/秒的总线速度，采用了专用的信号线。图示的追加端子的大小、端子间的间隔等为本刊推测。

　　“microSD卡的规格未来说不定就没有了”（SD Association 相关人士）。

　　目前正在制定之中的SD存储器卡新一代规格“SD Specification Version 4.0x”（以下简称SD 4.0）中，很可能会不再制定目前手机等使用的超小型microSD卡的后续标准。SDA表示，标准SD存储器卡的新一代规格的制定时期为2011年初，但有关microSD的规格事宜还未确定。

面临三大课题

　　microSD规格前景不妙的原因是①高速化、②散热设计以及③连接器等技术层面遇到了问题。

　　①在存储卡中，通过并联使用多个NAND闪存芯片，以实现存储卡的读取和写入功能。由于microSD规格的封装面积很小，可封装的芯片数远远少于标准规格。因此，就算以现有规格（SD 3.0）104MB/秒的最大总线速度，实际产品也很难达到需要的速度。而作为NAND闪存，也存在着因微细化和大容量化而导致的写入性能下降的问题。在这种情况下，要想实现SD 4.0所要求的312MB/秒的总线速度更是难上加难。

　　②散热设计之所以成为阻碍，原因是速度提高的同时，耗电量增加，导致发热量增大。在体积如此之小的microSD卡上，所必需的散热性能“能否确保，目前还不清楚”（上述的SDA相关人士）。

　　③连接器方面，由于从SD 4.0开始将增加端子数，成本恐怕会上升（图1）。

　　现有规格SD 3.0中，只有一排端子排，标准规格由9个端子构成，microSD规格由8个端子构成。SD 4.0中，将在此基础之上追加一排高速传送用的专用端子排，估计端子数会是现在的两倍左右。虽然在标准规格中很容易确保设置追加端子的位置，但在封装面积更小的microSD规格中，没有充足的面积。因此，确保连接器的可靠性以及连接器的设计、制造等将会更加困难。

　　考虑到这些问题，在SDA内部出现了不必应勉强采用卡片形式，而应该将存储器本身直接安装在手机的印刷基板上，即设为内置型的提案。这样做可以节省连接器等部材的费用。

　　最近的用户几乎不从手机上插拔microSD卡。因此有意见认为即使改为内置型，在实际使用时也不会有问题。因此就算SD 4.0中制定了microSD的标准，实际产品中采用内置型SD卡的可能性也非常高。（记者：根津祯）

■日文原文：microSDカードが存続の危機、次世代仕様は内蔵型の可能性