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半导体制造基础
【作 者】(美)梅(May,G.S.),(美)施敏(Sze,S.M.)著;代永平译
【出版商】 北京市:人民邮电出版社 , 2007.09
【页 数】 268 ; 26cm
【丛书名】图灵电子与电气工程丛书
【原书定价】45.00
【主题词】半导体工艺-高等学校-教材
【参考文献格式】(美)梅(May,G.S.),(美)施敏(Sze,S.M.)著;代永平译. 半导体制造基础. 北京市:人民邮电出版社, 2007.09.
【内容提要】 本书主要介绍半导体制造,包括集成器件的晶体生长和电路。本书内容覆盖半导体制造的所有主要理论和实际应用步骤。第1章主要介绍半导体器件以及相关行业的发展简史;第2章介绍晶体生长技术;接下来的几章介绍典型的制造环节;最后3章对整个行业的情况进行总结,让学生了……
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半导体制造基础.part1.rar
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