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FTP空间文件目录结构说明
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具体请见http://www.iccae.com/viewthread.php?tid=269&extra=page%3D1
目录列表(一部分):
│?├─厂商文档 (0 folders, 3 files, 5.34 MB, 5.34 MB in total.)
│?│???Device Package User Guide.rar 4.00 MB
│?│???MOUNTING_OF_SURFACE_MOUNT_COMPONENTS-MISC.rar 917.94 KB
│?│???Performance Characteristics of IC Packages.rar 457.68 KB
│?├─电磁完整性 (0 folders, 19 files, 12.41 MB, 12.41 MB in total.)
│?│???PCB design flow.pdf 96.41 KB
│?│???linux_wireless_net_adm3-17.pdf 174.35 KB
│?│???PCB板的EMC问题.pdf 201.26 KB
│?│???TDR 阻抗测量-信号完整性的基础.pdf 1.72 MB
│?│???超深亚微米芯片互连线电感提取技术及应用.pdf 149.54 KB
│?│???存储器接口设计-认识信号完整性的价值.pdf 203.86 KB
│?│???高速PCB设计指南.pdf 889.15 KB
│?│???高速PCB设计中的串扰分析与控制.pdf 181.86 KB
│?│???高速數位電路之電源完整性.pdf 140.14 KB
│?│???高速背板总线的组合式匹配方法.pdf 171.02 KB
│?│???高速数字系统印刷电路板的设计要点.pdf 200.16 KB
│?│???基于GTL 技术的高速背板总线设计.pdf 198.84 KB
│?│???基于信号完整性分析的高速数字PCB 的设计方法.pdf 16.49 KB
│?│???数字设计人员验证信号完整性指南.pdf 3.81 MB
│?│???信号完整性.pdf 611.41 KB
│?│???信号完整性分析.pdf 1.48 MB
│?│???信号完整性和时序分析的模式变化.pdf 545.26 KB
│?│???信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计.pdf 741.47 KB
│?│???用混合信号示波器调试嵌入式混合信号设计_3.pdf 0.98 MB
│?├─封装基础 (0 folders, 28 files, 27.53 MB, 27.53 MB in total.)
│?│???5ch 电子封装技术发展趋势.rar 891.60 KB
│?│???6ch IC封装材料发展趋势.rar 1.48 MB
│?│???BGA封装的安装策略.rar 38.39 KB
│?│???IC_组织显微检测方法.rar 932.95 KB
│?│???IC封装术语.rar 11.13 KB
│?│???MEMS-PME.rar 3.95 MB
│?│???mems器件气密封装工艺规范(材料参数).rar 360.61 KB
│?│???PCB制造工艺综述.rar 179.37 KB
│?│???SEMICONDUCTOR_PACKAGING_ASSEMBLY_TECHNOLOGY-MISC.rar 1.16 MB
│?│???smt术语.rar 99.52 KB
│?│???单元5 表面组装装技术基础.rar 462.81 KB
│?│???倒装芯片工艺挑战SMT组装.rar 16.94 KB
│?│???电子封装技术.rar 0.97 MB
│?│???电子设备限制使用的六种有害物质的检测分析.rar 29.54 KB
│?│???各种IC封装形式图片及简称.rar 1.05 MB
│?│???各种封装形式.rar 11.08 KB
│?│???光电子封装--制造的新纪元.rar 22.16 KB
│?│???集成电路封装知识.rar 260.74 KB
│?│???晶圆制造与封装.rar 323.97 KB
│?│???可靠性技术彰显威力,高速电路难题迎刃而解.rar 89.76 KB
│?│???破坏物理分析技术的应用.rar 25.10 KB
│?│???微機電產業關鍵成功要素.rar 200.15 KB
│?│???微电子封装基础-Training material.rar 4.21 MB
│?│???微电子封装及微连接.rar 7.10 MB
│?│???微电子与集成电路.rar 1.07 MB
│?│???微電子技術導論.rar 828.21 KB
│?│???新型微电子封装技术.rar 40.47 KB
│?│???转注成型封装材料.rar 1.84 MB |
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