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发表于 2016-6-7 00:02:31
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回复 64# zglahuustc
兄弟,不好意思,最近项目很忙.回复晚了.
1. 第一个问题我就帮不上你了,再问问别人吧。你要是不着急,可以用理想器件RLC逐步替换电路里面的元件,应该会找到原因的。
2. 小电流你可以用倒比管做或者高阻值的薄膜电阻来做,多费点面积而已,如果你要用亚阈区电阻,条件允许的话最好多做一些test mode(通过芯片的PAD)来latch不同的option,做FIB不太经济.尤其是你不知道问题在哪的情况下.如果是test chip,你还可以做一些薄膜电阻或者倒比管的电阻通过test mode来替换亚阈电阻来排查问题.
3. 你的这个ESD电路,我记得一般用于VDD PAD,利用的是NMOS的snapback特性来做的. 我下面说的也是VDD PAD的情况. NMOS的尺寸一般要根据你要留多少电流来决定,比如HBM 4kV模式,你可以需要流过2.67A电流,那么一般设计值要到3A.ESD zap来的时候,这个管子要把3A电流泻放掉,保证VDS不能超过Vclamp要求). 一般情况下,foundry会提供一个参考值给你的.你要是非要问我怎么取值,你就难倒我了. 至于R和C,一般情况下,你需要保证RC时常数跟ESD的放电周期相匹配.但是有个问题是VDD power up可能有不同的上电斜率,这个RC常数不能在VDD上电时让Nmos管导通.所以RC是有一个区间的.
4. 这个振荡频率不只是跟晶体特性相关的,取决于外面的XIN/XOUT上看到的电容,论坛里面有一篇Eric的PDF文档,讲的很详细。如果找不到,我回头找给你。
5. 我好几年前做的是一个反相器利用源级退化做的一个皮尔斯振荡器,功耗很大,因为我们当时供电电压是从2.2-5.7v,所以做起来有点困扰。我后来在一颗test chip上尝试过你说的那种结构,但是由于当年经验不足,没预留test mode,chip回来fail掉了,后来也没查到原因。再后来,我就不做这个了。。。。
找到问题了给哥们分享一下,我对你这个电路也很有兴趣。 |
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