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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › SOC设计论坛 › SOC资料区 › SOC设计的软硬件协同验证研究...
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楼主: zfeng1121

[资料] SOC设计的软硬件协同验证研究...

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gechuanzhi2006
发表于 2011-7-25 17:59:59 | 显示全部楼层
楼主，怎么没附件？？？？
可不可以给我发个，15254302405@163.com
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bjutzhang
发表于 2011-8-6 11:29:10 | 显示全部楼层
没有附件？
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doraxiaoc
发表于 2012-2-29 13:56:36 | 显示全部楼层
资料？
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Milancuit
发表于 2012-2-29 14:41:40 | 显示全部楼层
erlklkjlj
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zhuzhourong
发表于 2012-3-8 21:07:00 | 显示全部楼层
怎么看不到内容
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feng_qing_yang
发表于 2012-3-9 22:57:22 | 显示全部楼层
没有附件呀！！
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LEON2006
发表于 2012-4-28 22:58:39 | 显示全部楼层
DING!!!!!!!!!!!!!
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daojianxiaohyf
发表于 2012-4-29 08:24:46 | 显示全部楼层
没有吗？。。。。
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fangda
发表于 2012-5-2 13:56:34 | 显示全部楼层
附件呢。。。
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wangzhanfei001
发表于 2013-4-5 21:41:39 | 显示全部楼层
XXX
XXX
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