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[求助] 请教一个版图走线中电流密度的问题?

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发表于 2010-6-29 23:06:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在版图中走线,如果走直流,允许的最大电流密度是1mA/um,那么经验上走交流对应的最大电流密度是多少?

PS:偶正在做的是一个PA,交流电流值很大,接近直流的电流!

谢谢!
发表于 2010-6-29 23:55:29 | 显示全部楼层
10 ~ 20X of DC current.
发表于 2010-6-30 07:31:51 | 显示全部楼层
据我了解所谓的最大电流密度规则是指在某个温度下(一般是110度)持续走这么多电流可以保证多少年金属线不断。并非指最大电流耐受能力
发表于 2010-6-30 12:43:21 | 显示全部楼层
We are talking about "Electron Migration", and typically there are three design specs: DC, AC & RMS at different temperature.
发表于 2010-6-30 13:19:13 | 显示全部楼层


Hi, ulsi123, how about transient current for huge fanout digital buffer?
It is another "Electron Migration" issue?

Thanks alot for your help.
 楼主| 发表于 2010-6-30 18:28:40 | 显示全部楼层
对,我的表达有些问题;
一般的PDK中,也只提到一个推荐设计者用的电流密度(一般设计只要不超过这个值就ok了,所以就加了个最大……)。
我的问题也就是,怎么在这个推荐的直流电流密度基础上,折算出推荐的交流电流密度。
3# kimi_cxl
 楼主| 发表于 2010-6-30 18:35:17 | 显示全部楼层
Yes,but now what puzzle me is that the GSMC  only recommend DC current density. So how can I convert it to the AC current density?


4# ulsi123
 楼主| 发表于 2010-6-30 18:38:15 | 显示全部楼层
3Q3Q!!!
2# ulsi123
发表于 2010-6-30 22:04:04 | 显示全部楼层
显然,这个跟AC频率有关,也跟AC较大尖峰电流部分在一个周期内占的比重有关,AC频率越大,比重越大,
即动太电流的RMS较大,需要走更宽的线,一些工艺的PDK有相应推荐的公式。。还有些经验系数。。
没有的话,1mA AC 电流走 1/4 1mA DC 的线宽,差不多了。。
个人浅见,,
发表于 2010-7-1 12:06:22 | 显示全部楼层
诚然,许多工艺文件中并没有都给出AC、DC、RMS的设计规格,但最新的一些工艺,如90nm、65nm等等,好的FAB都会提供所有条件下的electron migration的设计参考规格。早先的一些paper,如 http://www.eecs.berkeley.edu/~hu ... CNF/HuC_CNF_202.pdf 就已对这些方面做了不少的研究。从中可以看出,AC要比DC承受的电流密度大很多倍,有人甚至说AC情况下不存在electron migration的问题,当然,还是保守起见为好。另外,其实electron migration跟走线的长度有关,有的FAB甚至会给出不同线长下的AC、DC、RMC的规格。
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