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发表于 2010-6-6 00:19:26
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一开始就做高速AD/DA,个人感觉不靠谱!国外的工艺非常先进,Model非常准确(Mismatch,Mentcalor,Noise等参数均有),如果公司考虑用国内工艺去替代国外工艺做产品,恐怕不是那么容易的事情!ADI的一个朋友曾经告诉我,就算他把具体电路都给我,我们也做不出高端的产品,因为高端产品对工艺要求很苛刻,需要Design和Product配合,经过反复调整工艺才能In Spec。国内现在的公司大都做反向,电路很容易到手,但是为什么就是做不出高端合格的芯片?说白了,Fab太垃圾,很多Fab的Mosfet的corner都只有3个,而对于高度AD/DA,最关心的就是Match,试问Cap的match,cornenr都没有的fab,你能做什么?巧妇难为无米之炊!
七楼的兄弟说的很对啊
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