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关于半导体工艺的,很详细 |
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2.7双极和BICMOS的工艺集成.rar
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1.1硅单晶生长和硅片准备.rar
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1.2晶格缺陷热处理和吸杂.rar
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1.3真空技术在VLSI的应用.rar
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1.4薄膜基础.rar
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1.5硅的外延薄膜的生长.rar
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1.6非晶和多晶薄膜的化学汽相淀积.rar
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1.7单晶硅的热氧化.rar
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1.8扩散.rar
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1.9离子注入.rar
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1.10铝薄膜和物理气相淀积.rar
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1.11难熔金属及其硅化物.rar
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1.12光刻胶与光刻工艺技术.rar
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1.13光刻机和光掩膜版.rar
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1.14先进光刻工艺.rar
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1.15湿法工艺:清洗、刻蚀.rar
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1.16大规模集成电路生产的干法刻蚀.rar
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1.17材料表征技术.rar
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1.18工艺优化试验的结构化设计方法.rar
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2.1VLSI和ULSI的工艺集成.rar
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2.2集成电路的隔离技术.rar
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2.3VLSI的接触工艺和局部互连.rar
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2.4VLSI和ULSI的多层互连技术.rar
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2.5MOS器件与NMOS集成工艺.rar
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2.6CMOS工艺集成.rar
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