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EETOP诚邀模拟IC相关培训讲师 创芯人才网--重磅上线啦!
楼主: analogmind

[资料] 论坛首发Springer2009 Materials for Advanced Packaging

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发表于 2010-9-3 05:36:42 | 显示全部楼层
part3
发表于 2010-9-3 05:38:22 | 显示全部楼层
part4
发表于 2010-10-18 07:26:08 | 显示全部楼层
thanks for sharing
发表于 2010-10-18 07:28:02 | 显示全部楼层
thanks for sharing
发表于 2011-11-22 22:29:53 | 显示全部楼层
THANKS FOR THE MATERAIL
发表于 2011-11-22 23:02:34 | 显示全部楼层
Thanks.
发表于 2011-12-11 17:52:19 | 显示全部楼层
谢谢分享。
发表于 2012-4-26 00:31:02 | 显示全部楼层
gooooooooooooooooooooooooooooooooood
发表于 2012-5-1 23:06:16 | 显示全部楼层
Package is very important for IC design and manufacture.
Thanks for sharing.
发表于 2012-5-2 13:05:00 | 显示全部楼层
看看,怎么样
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