我来回答下,具体情况具体定吧。首先你要知道ESD发生的模式,要保证各种ESD stress情况下都要有泄放通路。IO对地或电源之间都可能发生正负脉冲的ESD应力。
举例来说 IO 对地之间打正的ESD脉冲,如果是采用MOS的防护方案,那么有两条通路:1. IO to GND (NMOS的寄生BJT效应,有snapback现象);2. IO to PMOS to Power Clamp (between VDD and GND), finally to GND.
如果是diode,那么只能依靠第二条路径来泄放ESD电流了,因为CMOS工艺下二极管的方向ESD泄放能力是很弱的,而且击穿电压也比个高。所以用二极管的话,电压与地之间的Power Clamp一定要做好!