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testt123 · 发表于 2010-2-25 23:27:04

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本书追述了半导体集成电路的发展历史，详细描述了集成电路制造的全过程，即硅片制备、硅片制造、硅片测试/拣选、装配和封装以及终测。具有大量精美的图片、图表及具体详实的数据。对立志从事微电子技术工作，而又未能实际体验集成电路制造过程的人来说，它无疑是一位良师益友。即使是正在从事集成电路制造的工程技术人员，也一定会认为它是非常具有价值的参考书。
全书共分20章，章节根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排，内容包括：与半导体制作相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具本讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。

stanzone · 发表于 2010-3-1 20:35:33

好东西，学习一下

mobin2010 · 发表于 2010-6-2 13:02:44

好东西，谢谢分享

myron109203 · 发表于 2010-11-17 10:42:03

好东西谢谢呵呵

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