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查看: 9845|回复: 10

[求助] RFIC PA设计问题紧急求救?谢谢大家!!

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发表于 2010-1-10 22:14:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 yyneuq2008 于 2010-1-10 22:44 编辑

大家好:
      我目前有去一家RFPA芯片公司的机会,但是没有这方面的经验,有几个问题请教大家:

1,具体产品是手机PA芯片模组(里面有几片功放裸片,周围还有不少电容、电感、微带线),我的工作就是负责调试这些无缘器件来达到整个PA芯片模组的整体指标,最后芯片封装成一块RFIC芯片(买出去),这里我有点不明白,首先PA裸片不是已经设计好了吗?为什么还用那么多无源元件封装在芯片里面呢?请问这个职位的发展是怎么样的?以后可以做PA芯片(芯片里面的裸片)设计吗?

2,如1中描述,请问这个东东是否就是MMIC呢?我以前做板级LNA、PA的,期望做芯片级LNA、PA设计,自知学历经验都不够,就从发展方向来看,请问这个职位如何?害怕到时侯芯片设计没有搞成而板级设计也耽误了几年时间,就尴尬了!

     以上两个问题请大家给点指导,谢谢大家啦!!!
 楼主| 发表于 2010-1-11 17:18:43 | 显示全部楼层
怎么没人答哦,
发表于 2010-1-12 22:00:11 | 显示全部楼层
呵呵
估计是模块吧
MMIC 不过就单片微波集成电路
发表于 2010-1-14 21:58:20 | 显示全部楼层
用无源器件进行匹配吧
 楼主| 发表于 2010-1-15 11:59:40 | 显示全部楼层
谢谢楼上两位的回复,的确是PA modules,不晓得这个方向发展如何?
发表于 2010-1-15 14:37:07 | 显示全部楼层
感觉是负责做端口匹配什么的。
弄好了还是很涨经验的,如果你能搞清楚模块里面的东东,就更厉害了。很有前途
发表于 2010-1-15 22:26:45 | 显示全部楼层
这还是比较难的吧,首先你要进行测试,但怎么加上电源?怎么进行信号的隔离然后测得每个模块的性能,然后进行功率的匹配,估计这些内部的匹配是很关键的,不然可能会烧片子,但进行这些测量的话,又需要很精细的操作,进行矢量扫描
发表于 2010-1-15 22:28:11 | 显示全部楼层
当然如果你又datasheet进行对照又好一点,并且有疑问的是,既然你要封装,怎么还会有电阻电容?
 楼主| 发表于 2010-1-20 08:56:55 | 显示全部楼层





谢谢你的相信回复!!
芯片属于手机用功放模组,里面应该是由几个IC和控制等独立模块级联而成,那么这些模块之间的无源网络就是LC(当时在显微镜下看了,LC相当小,感觉调试难度确实大,需要很细心和耐心才行,)我的工作就是负责调试这个东东,
 楼主| 发表于 2010-1-20 09:01:11 | 显示全部楼层


感觉是负责做端口匹配什么的。
弄好了还是很涨经验的,如果你能搞清楚模块里面的东东,就更厉害了。很有前途
strennor 发表于 2010-1-15 14:37




谢谢你的回答!!
我的想法是把握这个机会,进去之后向ic部门的同事多请教,抽时间学习RFIC设计,毕竟我的工作职责是调试嘛,不晓得这样是否可行?
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